[發明專利]芯片失效點定位方法、裝置及系統

有效

• 申請號: 202011163560.0
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112379242B
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 曹竟元;符超;張佳佳;鄧夢;萬今明
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471
• 代理人: 譚承世

本申請涉及一種芯片失效點定位方法、裝置及系統，芯片失效點定位方法包括獲取芯片通電后發射的光信號；對光信號進行分離，輸出多個特定波段的光輻射圖像；將多個特定波段的光輻射圖像與預置良品芯片結構形貌圖比較以確定芯片失效點的波長信息。本申請可以實現對半導體芯片失效點波長的探測分析，在分析過程不會對芯片引入新的失效，提高了對半導體芯片失效分析的效率及準確性，可廣泛適用于芯片設計、生產的測試環節，售后問題反饋等環節。

技術領域

本申請屬于半導體芯片技術領域，具體涉及一種芯片失效點定位方法、裝置及系統。

背景技術

隨著信息技術、智能設備的發展而飛速發展，遵循著摩爾定律的半導體集成度越來越高，特征尺寸越來越小，甚至在一個芯片上集成的晶體管多達百億個，因而半導體芯片內部有源區失效后如何定位難度也越來越突出。半導體失效定位技術是指在半導體芯片內部發生失效后，對失效點進行定位的技術手段，通常根據半導體的失效模式表現出來不同的特征。例如通過研磨切割拋光開封腐蝕等手段，這些手段會給半導體芯片帶來新的損傷。

相關技術中，使用紅外熱成像顯微鏡偵測芯片的失效點，其中的原理是紅外熱成像技術。紅外熱成像運用光電技術檢測物體熱輻射的紅外線特定波段信號，將該信號轉換成可供人類視覺分辨的圖像和圖形，通過熱成像的輻射能量大小進行成像明暗的對比以偵測失效點。但熱成像波段為紅外波段，波長大于1600nm，由于波長越長，分辨率越小，因此導致定位準確率低。

發明內容

為至少在一定程度上克服通過研磨切割拋光開封腐蝕等手段會給半導體芯片帶來新的損傷以及相關技術中，使用紅外熱成像顯微鏡偵測芯片的失效點定位準確率低的問題，本申請提供一種芯片失效點定位方法、裝置及系統。

第一方面，本申請提供一種芯片失效點定位方法，包括：

獲取芯片通電后發射的光信號；

對所述光信號進行分離，輸出多個特定波段的光輻射圖像；

將所述多個特定波段的光輻射圖像與預置良品芯片結構形貌圖比較以確定芯片失效點的波長信息。

進一步的，所述對所述光信號進行分離，包括：

將所述光信號進行選擇過濾輸出多個特定波段光信號和與所述特定波段光信號對應的特定波段范圍信息。

進一步的，所述輸出多個特定波段的光輻射圖像，包括：

將所述多個特定波段光信號輸入光輻射顯微鏡生成多個特定波段的光輻射圖像；

對所述多個特定波段的光輻射圖像與所述特定波段范圍信息進行拼接輸出包括特定波段范圍信息的多個特定波段的光輻射圖像。

進一步的，所述輸出包括特定波段范圍信息的多個特定波段的光輻射圖像后，還包括：

建立特定波段與顏色對應關系；

依據所述對應關系將包括特定波段范圍信息的多個特定波段的光輻射圖像染成對應顏色的光輻射彩色圖像；

將不同顏色的光輻射彩色圖像進行疊加得到光輻射完整彩色圖像。

進一步的，所述將所述多個波長的光信號與預置良品芯片結構形貌圖比較以確定芯片失效點的波長信息，包括：

將光輻射完整彩色圖像與預置良品芯片結構形貌圖比較；

根據比較結果確定光輻射完整彩色圖像中失效點顏色信息；

根據所述失效點顏色信息確定芯片失效點的波長信息。

進一步的，還包括：

根據比較結果確定光輻射完整彩色圖像中失效點位置信息；

根據所述失效點位置信息確定芯片失效點的位置。