[發(fā)明專利]一種空心筒體焊接方法及焊接工裝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011162614.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112404714B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-06-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王澤明;曾靜;張恒泉;王世忠;王希同;李博;蘭光友 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)核動(dòng)力研究設(shè)計(jì)院 |
| 主分類號(hào): | B23K26/21 | 分類號(hào): | B23K26/21;B23K26/14;B23K26/70;B23K26/60;B23K37/04 |
| 代理公司: | 成都行之專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 高俊 |
| 地址: | 610000 四川省*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 空心 焊接 方法 工裝 | ||
1.一種空心筒體焊接方法,其特征在于,包括以下步驟:
獲得組成空心筒體的兩個(gè)槽型零件;
通過(guò)固定工裝固定兩所述槽型零件,使得兩槽型零件的槽口對(duì)稱;
采用分段退焊的 方式來(lái)回對(duì)稱的焊接固定兩所述槽型零件的上下兩側(cè),以形成空心筒體,其中,焊接時(shí)施行中間插補(bǔ)以及焊縫跟蹤以使激光對(duì)中焊縫;
其中,固定兩所述槽型零件的步驟為:
將兩個(gè)槽型零件放入工裝的固定槽中,然后將工裝的芯體推入兩個(gè)槽型零件所圍成的空間中;
通過(guò)所述芯體的驅(qū)動(dòng)單元驅(qū)動(dòng)芯體側(cè)壁的內(nèi)襯板擠壓槽型零件的側(cè)壁和底面,并通過(guò)壓板將槽型零件壓設(shè)在固定槽中;
待筒體上端面焊接完成后,取出筒體并翻轉(zhuǎn)固定,以焊接筒體的另一條焊縫;
其中,所述壓板采用螺栓沿焊縫縱向加約束;
其中,焊接兩所述槽型零件時(shí)先點(diǎn)焊固定再分段退焊;分段退焊時(shí),兩相鄰焊縫搭接長(zhǎng)度為35-45mm,激光功率1700-1900W,焊接速度1.3-1.5m/min,焦點(diǎn)距離5-10mm,保護(hù)氣體壓力0.4MPa-0.5MPa;點(diǎn)焊時(shí),激光功率為600-1000W,焦點(diǎn)距離為0-10mm,激光作用時(shí)間為20ms-30ms,采用高純氦氣作為保護(hù)氣體,氣流壓力為0.4-0.6MPa;
其中,所述槽型零件的截面均為“匚”字形,組成的所述空心筒體為方形管體;
以獲得正面焊縫熔寬2.4mm、背面熔寬1mm、焊縫成形均勻、直線度≤1.5mm/4000mm、四面平面度≤1mm和垂直度≤0.25mm的方形管體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空心筒體焊接方法,其特征在于,獲得槽型零件后對(duì)所述槽型零件進(jìn)行清洗。
3.一種空心筒體焊接工裝,以用于實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1-2任意一項(xiàng)所述的空心筒體焊接方法,其特征在于,包括底座和芯體;
所述底座設(shè)有固定槽,所述固定槽槽口通過(guò)若干緊固螺栓可拆卸連接有壓板,以通過(guò)壓板和固定槽所圍成的空間容納筒體,所述若干緊固螺栓沿所述壓板的長(zhǎng)度方向排布;
所述芯體包括內(nèi)襯板和由液壓機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)組成的驅(qū)動(dòng)單元,所述芯體用于推入方形管體,并通過(guò)液壓機(jī)構(gòu)使得內(nèi)襯板支撐筒體內(nèi)壁,若干所述內(nèi)襯板周向均布于芯體,所述內(nèi)襯板由驅(qū)動(dòng)單元驅(qū)動(dòng)朝筒體內(nèi)側(cè)壁移動(dòng)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國(guó)核動(dòng)力研究設(shè)計(jì)院,未經(jīng)中國(guó)核動(dòng)力研究設(shè)計(jì)院許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011162614.1/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫(xiě)分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





