[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011162186.2
• 申請(qǐng)日: 2020-10-27
• 公開（公告）號(hào): CN112736057A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 稻葉慶吾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 豐田自動(dòng)車株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所 11247
• 代理人: 張軼楠;段承恩

1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具備：

第1引線框；

半導(dǎo)體元件，其經(jīng)由第1接合層接合于所述第1引線框的搭載面；以及

密封樹脂體，其覆蓋所述半導(dǎo)體元件的表面和所述搭載面中的所述半導(dǎo)體元件的周圍區(qū)域，

在所述周圍區(qū)域以預(yù)定的間距并以包圍所述半導(dǎo)體元件的方式呈多個(gè)列地形成有圓形形狀的多個(gè)凹部，

當(dāng)將在以包圍所述半導(dǎo)體元件的方式配置的多個(gè)列中的至少最內(nèi)周的列上排列的所述凹部的間距設(shè)為P[μm]、將其深度設(shè)為H[μm]、將所述密封樹脂體的彎曲彈性模量設(shè)為E[GPa]時(shí)，滿足以下的式(1)和式(2)，

E[GPa]≤20[GPa]……(1)

5≤86.4-5.45×E[GPa]+0.164×P[μm]≤H[μm]……(2)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

排列在所述各列的凹部滿足所述式(2)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述多個(gè)凹部包括排列在所述最內(nèi)周的列的第1凹部、排列在最外周的列的第2凹部以及排列在所述最內(nèi)周的列與所述最外周的列之間的第3凹部，

所述第3凹部形成為具有比所述第1凹部和所述第2凹部大的間距和小的深度中的至少一方。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，還具備：

金屬塊，其經(jīng)由第2接合層接合于所述半導(dǎo)體元件的與所述第1引線框相反側(cè)的面；和

第2引線框，其經(jīng)由第3接合層接合于所述金屬塊的與所述半導(dǎo)體元件相反側(cè)的面，

所述第2引線框具有以與所述金屬塊相對(duì)向的方式配置的對(duì)向面，

所述對(duì)向面中的所述金屬塊的周圍區(qū)域由所述密封樹脂體覆蓋，

在所述對(duì)向面以預(yù)定的間距并以包圍所述金屬塊的方式呈多個(gè)列地形成有圓形形狀的多個(gè)凹部，

在以包圍所述金屬塊的方式配置的多個(gè)列中的至少最內(nèi)周的列上排列的所述凹部滿足所述式(2)。