[發明專利]顯示面板及包括該顯示面板的顯示裝置在審
| 申請號: | 202011161905.9 | 申請日: | 2020-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN112750869A | 公開(公告)日: | 2021-05-04 |
| 發明(設計)人: | 蔡宗沅;高武恂;文晟薰;孫世完;全容濟;鄭震九 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 張曉;劉燦強 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 包括 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,所述顯示面板包括:
基底,包括組件區域以及圍繞所述組件區域的顯示區域,所述組件區域包括第一區域以及圍繞所述第一區域的第二區域;
多個第一顯示元件,在所述顯示區域處;
多個像素組,在所述第一區域處以島狀彼此間隔開,所述多個像素組中的每個包括多個第二顯示元件;
多個透射區域,在所述第一區域處且與所述多個像素組相鄰;以及
多條第一布線,在第一方向上延伸并且電連接到所述多個第一顯示元件,所述多條第一布線在所述第二區域處且在所述第一區域周圍繞行。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其中,每單位面積的所述組件區域的分辨率是每單位面積的所述顯示區域的分辨率的1/2或更小。
3.根據權利要求1所述的顯示面板,所述顯示面板還包括:多條第二布線,在所述第一方向上延伸并且電連接到所述多個第二顯示元件,所述多條第二布線與所述多個透射區域的至少一部分疊置。
4.根據權利要求3所述的顯示面板,其中,與所述多個透射區域的所述至少一部分疊置的所述多條第二布線偏置在所述多個透射區域的一側上。
5.根據權利要求4所述的顯示面板,其中,所述多條第一布線和所述多條第二布線被構造為將數據信號傳送到所述多個第一顯示元件和所述多個第二顯示元件。
6.根據權利要求1所述的顯示面板,所述顯示面板還包括:多條第三布線,在與所述第一方向交叉的第二方向上延伸,并且沿著所述第一區域的邊緣繞行。
7.根據權利要求6所述的顯示面板,其中,所述多條第三布線被構造為將掃描信號傳送到所述多個第一顯示元件。
8.根據權利要求1所述的顯示面板,所述顯示面板還包括:
第一導電層,在所述基底上;
第二導電層,在所述第一導電層上;
第一絕緣層,在所述第一導電層與所述第二導電層之間;以及
多條第二布線,在所述第一方向上延伸并且電連接到所述多個第二顯示元件,所述多條第二布線與所述多個透射區域的至少一部分疊置,
其中,所述多條第二布線包括與所述第一導電層的材料相同的材料。
9.根據權利要求8所述的顯示面板,其中,所述多條第一布線中的每條包括在所述顯示區域處的延伸部分和在所述第二區域處的繞行部分,并且
所述延伸部分通過限定在所述第一絕緣層中的接觸孔連接到所述繞行部分。
10.根據權利要求9所述的顯示面板,其中,所述延伸部分包括與所述第一導電層的材料相同的材料,并且
所述繞行部分包括與所述第二導電層的材料相同的材料。
11.根據權利要求8所述的顯示面板,其中,所述多個第二顯示元件中的每個電連接到包括薄膜晶體管和存儲電容器的像素電路,
所述薄膜晶體管包括半導體層、與所述半導體層疊置的柵電極以及連接到所述半導體層的電極層,并且
所述存儲電容器包括底部電極以及與所述底部電極疊置的頂部電極,所述薄膜晶體管的所述柵電極用作所述存儲電容器的所述底部電極。
12.根據權利要求11所述的顯示面板,其中,所述第一導電層包括與所述電極層的材料相同的材料。
13.根據權利要求11所述的顯示面板,其中,所述多個第二顯示元件中的每個包括:
像素電極;
對電極,在所述像素電極上;以及
中間層,在所述像素電極與所述對電極之間,
其中,所述像素電路還包括接觸金屬層,所述接觸金屬層在所述接觸金屬層的底部處連接到所述電極層,并且在所述接觸金屬層的頂部處連接到所述像素電極。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





