[發(fā)明專(zhuān)利]金屬導(dǎo)電薄膜、觸控面板及電子產(chǎn)品

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011160741.8
• 申請(qǐng)日: 2020-10-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112309612A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 喻文志
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江西慧光微電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01B5/14
• 分類(lèi)號(hào): H01B5/14;G06F3/041;B32B15/04;B32B33/00
• 代理公司: 廣州德科知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44381
• 代理人: 萬(wàn)振雄;林玉旋

本發(fā)明涉及導(dǎo)電薄膜技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種金屬導(dǎo)電薄膜、觸控面板及電子產(chǎn)品，所述金屬導(dǎo)電薄膜包括基材層、第一附著力改善層以及第一金屬層，所述基材層具有第一表面，所述第一附著力改善層設(shè)于所述第一表面，所述第一金屬層設(shè)于所述第一附著力改善層背離所述第一表面的一側(cè)。金屬層的附著力較佳，不易從基材層剝離。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及導(dǎo)電薄膜技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬導(dǎo)電薄膜、觸控面板及電子產(chǎn)品。

背景技術(shù)

金屬導(dǎo)電薄膜廣泛應(yīng)用于帶觸控屏的電子產(chǎn)品(例如手機(jī)、平板、電視等)。

相關(guān)技術(shù)中，金屬導(dǎo)電薄膜包括高分子基材和金屬層，金屬層附著于高分子基材。然而，由于金屬層主要通過(guò)金屬鍵結(jié)合，而高分子基材通過(guò)共價(jià)鍵結(jié)合，兩者的結(jié)合方式存在差異導(dǎo)致金屬層與高分子基材的附著力較差，金屬層易發(fā)生剝離，導(dǎo)致無(wú)法制作精細(xì)金屬線(xiàn)路(線(xiàn)寬≤5μm)，不利于金屬導(dǎo)電薄膜的應(yīng)用和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種金屬導(dǎo)電薄膜、觸控面板及電子產(chǎn)品，金屬層的附著力較佳，不易從基材層剝離。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種金屬導(dǎo)電薄膜，所述金屬導(dǎo)電薄膜包括基材層、第一附著力改善層以及第一金屬層，所述基材層具有第一表面，所述第一附著力改善層設(shè)于所述第一表面，所述第一金屬層設(shè)于所述第一附著力改善層背離所述第一表面的一側(cè)。

通過(guò)第一附著力改善層增大第一金屬層的附著力，進(jìn)而增大第一金屬層的剝離力，有利于制作精細(xì)金屬線(xiàn)路。

作為一種可選的實(shí)施方式，在本發(fā)明實(shí)施例中，所述第一附著力改善層的組分包括第一樹(shù)脂以及第一附著力促進(jìn)劑。

本實(shí)施例通過(guò)第一樹(shù)脂與基材層形成良好的交聯(lián)反應(yīng)，第一附著力促進(jìn)劑與第一金屬層形成良好的化學(xué)鍵合，從而增大第一金屬層的附著力。

作為一種可選的實(shí)施方式，在本發(fā)明實(shí)施例中，在所述第一附著力改善層中，以重量百分比計(jì)，所述第一附著力促進(jìn)劑的添加量為1％～5％。

本實(shí)施例通過(guò)該第一附著力促進(jìn)劑的添加量，使得第一金屬層獲得較佳的附著力的同時(shí)，還能夠有效節(jié)約材料成本。

作為一種可選的實(shí)施方式，在本發(fā)明實(shí)施例中，所述第一附著力促進(jìn)劑的材質(zhì)包括氨基基團(tuán)、硅烷偶聯(lián)劑、磷酸酯、高磷酸酯聚酯類(lèi)、二氧化硅、氧化鋁中的任一種或多種。

本實(shí)施例提供了多種不同材質(zhì)的第一附著力促進(jìn)劑，可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行搭配，滿(mǎn)足不同的使用需求。

作為一種可選的實(shí)施方式，在本發(fā)明實(shí)施例中，所述第一樹(shù)脂為紫外線(xiàn)型固化樹(shù)脂或熱固化樹(shù)脂。

本實(shí)施例提供了多種不同固化方式的第一樹(shù)脂，可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行搭配，滿(mǎn)足不同的使用需求。

作為一種可選的實(shí)施方式，在本發(fā)明實(shí)施例中，所述第一附著力改善層的表面粗糙度為0.8nm～4nm。

本實(shí)施例通過(guò)第一附著力改善層的表面粗糙度，使得第一金屬層的附著力較佳。

作為一種可選的實(shí)施方式，在本發(fā)明實(shí)施例中，所述第一附著力改善層的厚度為0.5μm～5μm。

本實(shí)施例通過(guò)第一附著力改善層的厚度，在增大基材層的硬度的同時(shí)，避免第一附著力改善層發(fā)生翹曲。

作為一種可選的實(shí)施方式，在本發(fā)明實(shí)施例中，所述基材層的厚度為5μm～300μm。

本實(shí)施例通過(guò)基材層的厚度，在有效節(jié)約材料成本的同時(shí)，避免金屬導(dǎo)電薄膜發(fā)生褶皺而影響性能的情況發(fā)生。