[發(fā)明專利]一種耐高溫氰酸酯導電膠及其制備方法

有效

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• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN112457797B
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發(fā)明（設計）人: 孫怡坤;龍東輝;朱召賢
• 申請（專利權(quán)）人: 華東理工大學
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J179/04;C09J4/06;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 上?？剖⒅R產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225
• 代理人: 蔣亮珠

1.一種耐高溫氰酸酯導電膠的制備方法，其特征在于，該導電膠包括以下質(zhì)量份組分：氰酸酯樹脂10-40份，導電填料50-90份，低電位金屬3-6份，阻蝕劑0-3份、固化劑0.01-2份，耐高溫螯合劑0.01-2份，活性稀釋劑0-20份，增韌劑0.1-6份，助粘劑0.1-5份；所述的低電位金屬包括銦粉、錫粉或銦錫合金粉中的一種或幾種；該導電膠的制備方法包括以下步驟：

（1）按質(zhì)量份，將導電填料和/或低電位金屬使用超聲或攪拌方法分散到低沸點溶劑中，添加耐高溫螯合劑后繼續(xù)超聲或攪拌，過濾并烘干得到混合物料A；所述的低沸點溶劑包括乙醇、丙酮、異丙醇中的一種或多種；

（2）按質(zhì)量份，將阻蝕劑和/或固化劑和/或活性稀釋劑和/或增韌劑和/或助粘劑添加到氰酸酯樹脂中混合均勻，得到混合物料B；

（3）將混合物料A和混合物料B混合后，真空混合脫泡，得到耐高溫氰酸酯導電膠。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫氰酸酯導電膠的制備方法，其特征在于，所述的氰酸酯樹脂包括雙酚A氰酸酯、雙酚B氰酸酯、雙酚E氰酸酯、雙酚F氰酸酯、雙酚M氰酸酯、雙酚AF氰酸酯、雙酚AP氰酸酯、雙酚BP氰酸酯、酚醛氰酸酯或雙環(huán)戊二烯型氰酸酯中的一種或幾種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫氰酸酯導電膠的制備方法，其特征在于，所述的導電填料包括銀粉、銅粉或碳粉中的一種或幾種。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種耐高溫氰酸酯導電膠的制備方法，其特征在于，所述的銀粉包括球形銀粉、片狀銀粉或不規(guī)則銀粉中的一種或幾種；所述的球形銀粉的直徑為0.1-15 μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種耐高溫氰酸酯導電膠的制備方法，其特征在于，所述片狀銀粉的厚度2 μm，直徑為1-25 μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫氰酸酯導電膠的制備方法，其特征在于，所述的耐高溫螯合劑包括乙二胺四乙酸、二乙烯三胺五乙酸二酐、酒石酸、甲氧基聚乙二醇或Jeffamine M600中的一種或幾種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫氰酸酯導電膠的制備方法，其特征在于，所述的阻蝕劑包括巰基苯并噻唑、苯并三唑、磺化木質(zhì)素、牛脂胺、十六烷胺、十八烷胺、喹啉、長鏈飽和酸或不飽和酸中的一種或幾種；

所述的固化劑包括壬基酚或金屬乙酰丙酮化物中的一種或兩種；

所述的活性稀釋劑包括新癸酸環(huán)氧乙烷基甲基酯、二縮三丙二醇二丙烯酸酯、二甲基丙烯酸酯、單馬來酰亞胺、雙馬來酰亞胺或芳炔中的一種或多種；

所述的增韌劑包括聚砜、聚醚砜、聚醚酰亞胺、超支化聚硅氧烷、超支化聚苯基硅氧烷、丁腈橡膠、聚氨酯或聚丁二烯丙烯腈中的一種或幾種；

所述的助粘劑包括偶聯(lián)劑、聚乙烯醇或聚乙烯醇縮丁醛酯中的一種或幾種。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種耐高溫氰酸酯導電膠的制備方法，其特征在于，所述的金屬乙酰丙酮化物為金屬螯合物；

所述的活性稀釋劑包括3-(2,2-二苯甲基-三亞甲基乙縮醛)-1-馬來酰亞胺苯，2,2,4-三甲基六亞甲基-1,6-雙馬來酰亞胺或2,2-雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]丙烷；

所述的偶聯(lián)劑包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(2,3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、γ-(乙二胺基)丙基三甲氧基硅烷或D-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫氰酸酯導電膠的制備方法，其特征在于，所述的真空混合脫泡的溫度為100-120℃，時間為20-60 min；繼續(xù)超聲或攪拌的時間為6-12 h。