[發明專利]聲波清洗裝置及晶圓清洗設備

有效

• 申請號: 202011159183.3
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN112371645B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 楊慧毓;吳儀;許璐
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: B08B3/12
• 分類號: B08B3/12;B06B1/06;H01L21/67
• 代理公司: 北京薈英捷創知識產權代理事務所(普通合伙) 11726
• 代理人: 王獻茹

1.一種聲波清洗裝置，其特征在于，用于晶圓清洗設備，所述聲波清洗裝置包括換能器(010)，所述換能器(010)包括振子(100)、傳導件(300)和振動件(200)，所述振子(100)通過所述傳導件(300)與所述振動件(200)連接，所述振子(100)用于產生聲波，所述傳導件(300)用于將所述聲波傳導至所述振動件(200)，所述振動件(200)用于與清洗介質(040)接觸，并基于所述聲波振動所述清洗介質(040)，其中，所述振子(100)包括多個子振子，所述多個子振子至少具有兩種不同的固有頻率，所述振動件(200)包括多個振動區，多個所述振動區與所述多個子振子一一對應的設置，多個所述振動區包括至少一個平面振動區(210)及至少一個微共振腔振動區(220)；所述平面振動區(210)用于清潔清洗大尺寸不敏感結構；所述微共振腔振動區(220)用于清理小尺寸敏感結構，且聲波在所述微共振腔振動區(220)傳導時方向與晶圓表面垂直；所述振動件(200)包括振動片(230)，在所述平面振動區(210)中，所述振動片(230)上設置有一振動板(240)；在所述微共振腔振動區(220)中，所述振動片(230)上設置有多個振動柱(250)；與所述微共振腔振動區(220)相對的所述子振子的固有頻率大于與所述平面振動區(210)相對的所述子振子的固有頻率。

2.根據權利要求1所述的聲波清洗裝置，其特征在于，所述子振子呈扇形，所述子振子的半徑不小于晶圓(030)的半徑。

3.根據權利要求2所述的聲波清洗裝置，其特征在于，多個所述子振子沿所述振子(100)的周向緊靠排布。

4.根據權利要求2所述的聲波清洗裝置，其特征在于，所述子振子的圓心角為θ，其中，10°≤θ≤20°。

5.根據權利要求2所述的聲波清洗裝置，其特征在于，所述振動區呈扇形，所述振動區的半徑不小于所述子振子的半徑。

6.根據權利要求1所述的聲波清洗裝置，其特征在于，多個所述振動柱(250)垂直設置于所述振動片(230)且分散排布。

7.根據權利要求1所述的聲波清洗裝置，其特征在于，所述振動片(230)、所述振動板(240)和所述振動柱(250)均為石英材質。

8.根據權利要求1所述的聲波清洗裝置，其特征在于，所述多個子振子均為壓電陶瓷振子，所述固有頻率包括0.95MHz、1.1MHz。

9.一種晶圓清洗設備，其特征在于，包括權利要求1-8任一項所述的聲波清洗裝置。