[發(fā)明專利]電子設(shè)備及其電路模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011158948.1 | 申請日： | 2020-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN112153845B | 公開（公告）日： | 2022-04-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 伍偉競;王鵬;張恒 | 申請（專利權(quán)）人： | 維沃移動(dòng)通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/02 | 分類號： | H05K7/02 |
| 代理公司： | 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 523863 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子設(shè)備 及其 電路 模組 | ||
1.一種電路模組，應(yīng)用于電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括器件模組，其特征在于，所述電路模組包括主板、屏蔽蓋、柔性電路板、第一元件組和第二元件組，其中，所述主板包括安裝區(qū)和連接區(qū)，所述連接區(qū)位于所述安裝區(qū)之外，所述第一元件組和所述屏蔽蓋均安裝于所述安裝區(qū)，且所述屏蔽蓋遮蓋所述第一元件組，所述屏蔽蓋設(shè)有安裝凹槽，所述安裝凹槽向靠近所述主板的方向凹陷，且所述安裝凹槽位于所述屏蔽蓋靠近所述連接區(qū)的一端，所述柔性電路板包括相互連接的連接段和安裝段，所述連接段靠近所述安裝段的一端與所述連接區(qū)電性連接，且所述連接段背離所述安裝段的一端用于與所述器件模組電性連接，所述安裝段越過所述連接區(qū)設(shè)置于所述屏蔽蓋背離所述主板的一側(cè)，且所述安裝段設(shè)置于所述安裝凹槽，所述第二元件組與所述安裝段電性連接，且所述第二元件組設(shè)置于所述安裝段背離所述屏蔽蓋的一側(cè)表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路模組，其特征在于，所述柔性電路板還包括過渡段，所述安裝段通過所述過渡段與所述連接段連接，所述過渡段的長度大于所述安裝段與所述連接段之間的間距。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路模組，其特征在于，所述安裝段粘接固定于所述屏蔽蓋的表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路模組，其特征在于，所述電路模組還包括第一補(bǔ)強(qiáng)板，所述第一補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)置于所述安裝段朝向所述屏蔽蓋的一側(cè)表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路模組，其特征在于，所述連接段靠近所述安裝段的一端通過BTB連接座與所述主板電性連接，所述BTB連接座包括公座和母座，所述公座和所述母座中的一者安裝于所述主板，另一者安裝于所述連接段的預(yù)設(shè)區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路模組，其特征在于，所述電路模組還包括第二補(bǔ)強(qiáng)板，所述第二補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)置于所述預(yù)設(shè)區(qū)域背離所述主板的一側(cè)表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路模組，其特征在于，所述第二元件組包括所述器件模組的驅(qū)動(dòng)芯片和外圍元器件。
8.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括器件模組和權(quán)利要求1-7中任意一項(xiàng)所述的電路模組，所述器件模組通過所述柔性電路板與所述主板連接。
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