[發明專利]抹灰整平方法及套組在審
| 申請號: | 202011158647.9 | 申請日: | 2020-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN114482478A | 公開(公告)日: | 2022-05-13 |
| 發明(設計)人: | 洪偉祐 | 申請(專利權)人: | 洪偉祐 |
| 主分類號: | E04F21/16 | 分類號: | E04F21/16 |
| 代理公司: | 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 鄭玉潔 |
| 地址: | 中國臺灣高雄*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 抹灰 平方 | ||
本發明提供一種抹灰整平方法及套組,用以解決目前整平抹灰的技術門坎高且施工效率低的問題。該抹灰整平套組包括:兩個端邊定位組件,各具有相對的一個第一定位模塊及一個第二定位模塊;兩個升降導引件,分別固定于該兩個端邊定位組件的第一定位模塊與第二定位模塊之間;兩個位移模塊,分別可位移地連接于該兩個升降導引件;及兩個刮線,分別繞經該兩個位移模塊。該抹灰整平方法可使用該抹灰整平套組。
技術領域
本發明關于一種抹灰整平方法及套組,尤其是一種可將天花板或墻面整平的抹灰整平方法及套組。
背景技術
作為建筑物隔間的材料種類繁多,依照強度、隔音或現場作業環境等需求或條件的考慮,設計師或業主會選用不同的施工方案,例如磚墻、RC混凝土墻或輕隔間墻等。一般而言,在成型磚墻或RC混凝土墻的過程中,需要經過粗批及細批等抹灰程序,方可使墻面平整以便進行后續上漆或貼磚等程序;其中,所謂“粗批”先將黏稠度高的水泥敷抹或噴涂于基底墻上達預定厚度,再將水泥層的表面整平。
目前,執行“粗批”的方法,都是在敷抹或噴涂形成該水泥層后,使用很長的整平尺在該水泥層表面來回推移,以刮除該水泥層上較凸起處的水泥,最后使該水泥層可以形成平整狀。然而,在前述的操作過程中,推移該整平尺的施力方向、均勻度及力道等種種因素,都會影響到最后的整平效果,故通常都會需要由一名經驗豐富的資深師傅來操作;而資深師傅的工資昂貴,若由資深師傅親自包辦整平前的各項作業,將因體力與時間有限而降低工作效率,進而延宕工期并累績衍生高額的人力成本,故目前工地現場都會再另請一至兩名資歷尚淺的師傅來操作整平前的各項作業。
換言之,目前的“粗批”需要多人作業,且整平的方法雖然理論上很簡單,使用的工具也很簡易,但操作起來卻很需要經驗的累積,否則整平的效果將無法達到預期,或是需要反復修補而耗費冗長的作業時間。再且,就算是由資深師傅來操作,仍必要耗費大量的體力與時間,使得整平作業的效率難以提升,相對工資等人力成本也難以下降。
此外,不只是在基底墻上敷抹或噴涂水泥后需要將抹灰整平,在上油漆前的抹灰也面臨與前述相似的問題。
有鑒于此,目前執行抹灰整平的方法確實仍有加以改善的必要。
發明內容
為解決上述問題,本發明的目的是提供一種抹灰整平方法,可以自動化且快速地完成大面積的整平作業,進而可以提升施工效率及質量。
本發明的次一目的是提供一種抹灰整平方法,易于操作而不過度依賴工作經驗以降低人力成本。
本發明的又一目的是提供一種抹灰整平套組,可以提升使用便利性。
本發明的再一目的是提供一種抹灰整平套組,可以提升組裝便利性。
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