[發明專利]超薄玻璃基板制程方法以及顯示面板制程方法

在審

• 申請號: 202011158629.0
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN112358193A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 周晧煜;蔣承忠;吳天鳴;黃俊杰;陳風
• 申請（專利權）人: 恩利克（浙江）顯示科技有限公司
• 主分類號: C03C15/00
• 分類號: C03C15/00
• 代理公司: 上海隆天律師事務所 31282
• 代理人: 鐘宗

本發明提供了超薄玻璃基板制程方法以及顯示面板制程方法，超薄玻璃基板制程方法包括：提供一玻璃母材，玻璃母材上預設n個基板區域和圍繞基板區域的骨架區域，n大于等于2；在玻璃母材的基板區域的上下表面中的至少一側形成面板功能層，面板功能層包括TFT背板、有機發光層、觸控檢測層、指紋識別層、蓋板中的一種或組合，在面板功能層背離基板區域的一側形成刻蝕保護層；至少刻蝕玻璃母材的骨架區域，令基板區域自玻璃母材脫離，并且在基板區域的邊沿形成應力消散邊緣；去除刻蝕保護層得到獨立的玻璃基板。本發明能夠自玻璃母材獲得玻璃基板的同時，進行多個區域進行功能層的同時加工，能夠避免刀輪切割和激光切割對已經成型的功能層的傷害。

技術領域

本發明涉及面板制程技術領域，具體地說，涉及超薄玻璃基板制程方法以及顯示面板制程方法。

背景技術

超薄玻璃基片(UTG基片)作為可折疊蓋板的重要組成部分，為實現更小或甚至R＝2mm的彎折半徑的效果，超薄基片自身質量是關鍵。尤其是UTG基片被切割成特定尺寸后，其邊部的特殊處理，即需要去除因切割產生的崩邊、微裂紋等缺陷，從而避免基片在彎折的時候由于微裂紋等造成玻璃的破碎。總體而言，需要解決兩個方面的問題：1)采取何種切割方式以獲得相對平直的邊部質量；2)采取拋光等方式去除邊部缺陷。

目前，輪刀式切割局限于直線切割，在進行產品異形(導R角)切割方面仍然面臨困難，再者未經化學強化處理的100um左右的UTG基片非常易碎，它難以承受輪刀切割時的機械壓力出現高比例碎片，或者產生非期望的基片邊部的明顯崩片、缺角等缺陷。這些缺陷對于后續的邊部拋光是非常致命的缺陷，可能直接導致基片的報廢。因此，尋找合適的切割方式獲得邊部平直的基片是重要的工作組成。

相比而言，激光非機械力作用的切割能夠獲得更好的邊部切割效果而可能成為未來超薄基片切割的主流方式，激光切割是指將激光束照射在工件表面時釋放的能量使工件融化并蒸發，以達到切割分片的目的。激光切割沒有對玻璃表面施加壓力，所以不會造成玻璃基材破片，同時可以做各種各樣異形切割。

另一方面，UTG基片在加工和轉運過程極易發生玻璃表面劃傷或相互擠壓撐傷等質量缺陷，目前，采取在玻璃雙表面噴涂防護油墨方式降低或避免上述問題的發生，并形成了大片UTG母板玻璃切割—邊部拋光—化學強化—噴涂防護油墨的加工過程。最終在經過化學強化處理的UTG基片上涂布功能膜涂形成可折疊的蓋板。

為此，通常的實施方式為：在UTG超薄基片噴涂防護油墨后進行激光切割或者期望的尺寸進行后續的加工。然而，UTG基片表面均勻噴涂油墨是一項非常艱巨的任務，尤其要消除相關的氣泡、確保膜層厚薄均勻、顏色均勻、噴涂環境潔凈等是非常困難的。同時，也由于激光切割道上常常遇見噴涂不均勻的情況而導致激光在該區域出現散射的問題，最終導致激光切割玻璃不徹底，分片困難或嚴重崩邊等缺陷，上述缺陷嚴重影響后續的邊部拋光制程。

因此，本發明提供了超薄玻璃基板制程方法以及顯示面板制程方法。

發明內容

針對現有技術中的問題，本發明的目的在于提供超薄玻璃基板制程方法以及顯示面板制程方法，克服了現有技術的困難，能夠自玻璃母材獲得玻璃基板的同時，進行多個區域進行功能層的同時加工，能夠避免刀輪切割和激光切割對已經成型的功能層的傷害，提高了超薄玻璃基板的產品質量。

本發明的實施例提供一種超薄玻璃基板制程方法，包括以下步驟：

S210、提供一玻璃母材，所述玻璃母材上預設n個基板區域和圍繞所述基板區域的骨架區域，n大于等于2；

S220、在所述玻璃母材的所述基板區域的上下表面中的至少一側形成面板功能層，所述面板功能層包括TFT背板、有機發光層、觸控檢測層、指紋識別層、蓋板中的一種或組合，在所述面板功能層背離所述基板區域的一側形成刻蝕保護層；

S230、至少刻蝕所述玻璃母材的骨架區域，令所述基板區域自所述玻璃母材脫離，并且在所述基板區域的邊沿形成應力消散邊緣；