[發明專利]觸控顯示裝置及其制作方法

在審

• 申請號: 202011156767.5
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN114489362A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 林士堯;李安勝;徐明源;詹孟嘉
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 朱穎;臧建明

本發明提供一種觸控顯示裝置及其制作方法，所述觸控顯示裝置包括，可撓性基板、發光結構層以及可撓性觸控感測層。可撓性基板具有彼此相對的第一表面與第二表面。發光結構層配置于可撓性基板的第一表面上。可撓性觸控感測層配置于可撓性基板的第二表面上。本發明是以可撓性基板來取代現有的絕緣層，藉此除了可降低生產成本及整體觸控顯示裝置的厚度之外，亦可讓可撓性觸控感測層更有效地控制阻抗變化，以提升觸控靈敏度。

技術領域

本發明涉及一種觸控裝置，尤其涉及一種觸控顯示裝置及其制作方法。

背景技術

隨著技術的日新月異，無論是家電或車載產品的制造商，皆有利用電容式觸控界面來取代傳統機械式按鍵以做為新一代輸入界面的趨勢。目前，觸控顯示裝置的設計是將觸控感測層與發光二極管設置于基板的同一側上，且必須通過絕緣層來阻隔導通。然而，當絕緣層的厚度偏厚或整體厚度不均勻時，感測的表面電容反應將趨于微弱。此時，觸控感測集成電路(integrated circuit，IC)必須強化觸點感測的靈敏度，加速感測點追蹤、定位速度。意即，觸控感測集成電路在分析觸點電容時，容易受干擾，且電壓控制必須精密，否則觸控檢測定位不靈敏，以上都是增加觸控感測集成電路設計的難度。

發明內容

本發明是針對一種觸控顯示裝置，其可具有較佳的觸控靈敏及輕薄的特性，并可降低生產成本。

本發明是針對一種觸控顯示裝置的制作方法，用以制作上述的觸控顯示裝置。

根據本發明的實施例，觸控顯示裝置，包括可撓性基板、發光結構層以及可撓性觸控感測層。可撓性基板具有彼此相對的第一表面與第二表面。發光結構層配置于可撓性基板的第一表面上。可撓性觸控感測層配置于可撓性基板的第二表面上。

在根據本發明的實施例的中，上述的可撓性觸控感測層包括網狀金屬層或可撓性導電銀漿層。

在根據本發明的實施例的中，上述的發光結構層包括多個納米級發光元件，且每一納米級發光元件包括發光二極管。

在根據本發明的實施例的中，上述的可撓性觸控感測層包括多個觸控感測部，而觸控感測部彼此分離地配置于可撓性基板上，且暴露出部分第二表面。

在根據本發明的實施例的中，上述的發光結構層包括多個發光結構部，而發光結構部彼此分離地配置于可撓性基板上，且暴露出部分第一表面。

在根據本發明的實施例的中，上述的可撓性觸控感測層連續性地覆蓋可撓性基板的第二表面。

在根據本發明的實施例的中，上述的發光結構層包括多個發光結構部，而發光結構部彼此分離地配置于可撓性基板上，且暴露出部分第一表面。

在根據本發明的實施例的中，上述的發光結構層連續性地覆蓋可撓性基板的第一表面。

在根據本發明的實施例的中，上述的觸控顯示裝置還包括保護層，配置于發光結構層上。發光結構層位于保護層與可撓性基板之間。

在根據本發明的實施例的中，上述的觸控顯示裝置還包括蓋板，配置于可撓性觸控感測層上。可撓性觸控感測層位于蓋板與可撓性基板之間。

根據本發明的實施例，觸控顯示裝置的制作方法，包括以下步驟。提供可撓性基材及配置于可撓性基材上的可撓性觸控感測材料層。對可撓性基材及可撓性觸控感測材料層進行單體化程序，而形成可撓性基板及配置于可撓性基板上的可撓性觸控感測層。對可撓性基板及可撓性觸控感測層進行預加熱程序。將發光結構層與進行預加熱程序后的可撓性基板及可撓性觸控感測層一起置入于模具中。對發光結構層、可撓性基板及可撓性觸控感測層進行接合程序，而形成觸控顯示裝置，其中發光結構層與可撓性觸控感測層分別位于可撓性基板的第一表面與第二表面上。