[發(fā)明專利]一種發(fā)光燈帶的制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011156631.4
• 申請(qǐng)日: 2020-10-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112325175A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王俊心
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江門(mén)市光美時(shí)代照明有限公司
• 主分類號(hào): F21S4/20
• 分類號(hào): F21S4/20;F21S4/24;F21V9/32;F21V19/00;F21V5/00;F21V29/503;F21V29/70;F21V23/06;F21V23/00;F21V15/00;F21Y115/10
• 代理公司: 東莞市永橋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

本發(fā)明公開(kāi)一種發(fā)光燈帶的制造方法，包括以下步驟：1)在電路板上制作連接電路；2)將多顆半導(dǎo)體發(fā)光芯片焊接在所述連接電路上，所述半導(dǎo)體發(fā)光芯片沿電路板長(zhǎng)度方向間隔均勻排列；3)沿電路板長(zhǎng)度方向，在所述半導(dǎo)體發(fā)光芯片上連續(xù)涂覆熒光膠體；4)采用擠出工藝在電路板外包裹外皮。本發(fā)明直接在電路板上焊接半導(dǎo)體發(fā)光芯片，并在芯片上覆蓋連續(xù)的熒光膠體，該熒光膠體既可以受芯片光線激發(fā)出波長(zhǎng)更長(zhǎng)的光線，又可以對(duì)光線進(jìn)行散射，降低點(diǎn)光源現(xiàn)象，燈帶光線更均勻柔和；同時(shí)由于省略了芯片封裝工藝和封裝支架，工藝更簡(jiǎn)單，更適于自動(dòng)化生產(chǎn)，制造成本更低；又由于芯片通過(guò)電路板直接散熱，散熱更好。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種照明燈具的制造方法，具體公開(kāi)了一種發(fā)光燈帶的制造方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有LED燈帶包括外皮，外皮內(nèi)包裹有柔性的電路板，電路板上安裝有LED燈珠。其制造工藝是包括先將半導(dǎo)體發(fā)光芯片封裝在支架內(nèi)形成LED燈珠，然后將LED燈珠焊接在電路板上，最后在電路板外包裹外皮。由于LED燈珠支架具有反光功能，發(fā)光芯片封裝在支架內(nèi)具有聚光效果，采用LED燈珠的發(fā)光燈帶點(diǎn)光源現(xiàn)象嚴(yán)重，燈光刺眼，不能直視，同時(shí)半導(dǎo)體發(fā)光芯片封裝在支架內(nèi)也不利于芯片散熱，會(huì)加速芯片老化。此外，現(xiàn)有LED燈帶的制造工藝復(fù)雜，產(chǎn)品成本高，雖然燈帶廠家可以選擇購(gòu)買(mǎi)LED燈珠成品從而免除LED燈珠的封裝工藝，但LED燈珠的封裝成本最終也必然會(huì)體現(xiàn)在發(fā)光燈帶的成本中。因此，有必要對(duì)現(xiàn)有LED燈帶的結(jié)構(gòu)和制造工藝進(jìn)行本質(zhì)的變革。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題，提供一種光線柔和、散熱好、工藝簡(jiǎn)單、成本更低的發(fā)光燈帶的制造方法。

為解決現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明公開(kāi)一種發(fā)光燈帶的制造方法，包括以下步驟：1)在電路板上制作連接電路；2)將多顆半導(dǎo)體發(fā)光芯片焊接在所述連接電路上，所述半導(dǎo)體發(fā)光芯片沿電路板長(zhǎng)度方向間隔均勻排列；3)沿電路板長(zhǎng)度方向，在所述半導(dǎo)體發(fā)光芯片上連續(xù)涂覆熒光膠體；4)采用擠出工藝在電路板外包裹外皮。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明直接在電路板上焊接半導(dǎo)體發(fā)光芯片，并在芯片上覆蓋連續(xù)的熒光膠體，該熒光膠體既可以受芯片光線激發(fā)出波長(zhǎng)更長(zhǎng)的光線，使兩種光線混合產(chǎn)生所需的燈光效果，又可以對(duì)光線進(jìn)行散射，降低點(diǎn)光源現(xiàn)象，燈帶光線更均勻柔和；同時(shí)由于省略了芯片封裝工藝和封裝支架，工藝更簡(jiǎn)單，更適于自動(dòng)化生產(chǎn)，制造成本更低；又由于芯片通過(guò)電路板直接散熱，散熱效果更好。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例1中發(fā)光燈帶的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中A-A剖面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例1和實(shí)施例2中包含一個(gè)串聯(lián)單元的電路結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例1和實(shí)施例2中電路板涂覆熒光膠體后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例1中電路板包裹芯線后的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明實(shí)施例2中發(fā)光燈帶的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為圖6中C-C剖面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為本發(fā)明實(shí)施例2圖3中B-B剖面的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。