[發明專利]一種適用于晶圓芯片加工的自動化設備

在審

• 申請號: 202011156326.5
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN112388420A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 周曉靖
• 申請（專利權）人: 周曉靖
• 主分類號: B24B7/22
• 分類號: B24B7/22;B24B41/06;B24B9/06;B24B41/02;H01L21/304
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種適用于晶圓芯片加工的自動化設備，其結構包括：研磨頭、輸液管、升降主軸、控制龍門架、機體，研磨頭通過輸液管與控制龍門架內部控制泵相連接，研磨頭水平固定在升降主軸的底部，升降主軸通過螺栓在控制龍門架的右側滑道內，研磨頭安設在機體的頂部；有益效果：本發明通過折疊桿與貼合墊片進行配合，在拉簧的作用下回收，貼合墊片形成折角，同時底部的貼合墊片頂升小板凸起，將晶圓水平抬起，不僅便于晶圓的拾取，同時，避免底部在拾取的過程中抖動出現的摩擦。

技術領域

本發明是一種適用于晶圓芯片加工的自動化設備，屬于芯片生產設備領域。

背景技術

晶圓是指制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅，硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。

由于晶圓質地較薄，在打磨的過程中，表面刮落的腐蝕物沒有及時排出容易導致晶圓支撐力分布不均勻，晶圓出現翹邊的情況，進一步打磨的過程中容易導致晶圓崩裂的情況，且外沿需要二次修整，造成電路元件穩定性下降的問題。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明目的是提供一種適用于晶圓芯片加工的自動化設備，以解決表面刮落的腐蝕物沒有及時排出容易導致晶圓支撐力分布不均勻，晶圓出現翹邊的情況的問題。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種適用于晶圓芯片加工的自動化設備，其結構包括：研磨頭、輸液管、升降主軸、控制龍門架、機體，所述研磨頭通過輸液管與控制龍門架內部控制泵相連接，所述研磨頭水平固定在升降主軸的底部，所述升降主軸通過螺栓在控制龍門架的右側滑道內，所述研磨頭安設在機體的頂部。

作為優選的，所述研磨頭由定位底板、研磨上板、分液腔、均液接頭、套軸組成，所述定位底板安設在研磨上板的底部，所述分液腔安設在均液接頭的底部，所述均液接頭焊接固定在套軸的外沿，所述套軸通過螺栓與升降主軸軸體相連接。

作為優選的，所述定位底板包括研磨套、頂升套軸、電磁圈、研磨柱、板體、隔水條，所述研磨套嵌套固定在頂升套軸的頂部，所述電磁圈安設在研磨柱的外沿，所述研磨柱垂直固定在板體的頂部，且二者通過焊接形成一體結構，所述隔水條固定在板體的上表面。

作為優選的，所述研磨套由上齒圈、定位柱、旋轉墊圈組成，所述上齒圈焊接固定在定位柱的頂部，所述定位柱設有兩個以上，安設在旋轉墊圈的上端，所述旋轉墊圈緊密貼合在頂升套軸的上沿。

作為優選的，所述定位柱包括：柱體、定位滑桿、拉簧、折疊桿、貼合墊片，所述柱體內槽與定位滑桿相互嵌套，所述定位滑桿之間設有拉簧，所述折疊桿外沿與貼合墊片緊密貼合，所述折疊桿通過定位滑桿與柱體槽孔內的定位滑桿相連接。

作為優選的，所述套軸外沿設有活動引水腔。

作為優選的，所述頂升套軸下沿設有環形磁板。

作為優選的，所述貼合墊片接縫處設有相互嵌套的凹槽。

作為優選的，所述柱體孔位表面設有彈性密封圈。

有益效果

本發明一種適用于晶圓芯片加工的自動化設備，具有以下效果：

1、本發明通過折疊桿與貼合墊片進行配合，在拉簧的作用下回收，貼合墊片形成折角，同時底部的貼合墊片頂升小板凸起，將晶圓水平抬起，不僅便于晶圓的拾取，同時，避免底部在拾取的過程中抖動出現的摩擦。

2、本發明將晶圓嵌套在定位底板的上齒圈內部，定位以后在研磨的過程中，晶圓與上齒圈內壁接觸打磨，避免了在研磨的過程中錯位的情況，同時邊緣也能夠精細打磨，提高打磨效率。

附圖說明