[發明專利]一種高聲壓級低失真度傳聲器及其振膜的制造方法

在審

• 申請號: 202011155620.4
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN112367598A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 高碩;周瑜;馬春宇;張樂意
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第三研究所
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R7/02;H04R31/00
• 代理公司: 北京天盾知識產權代理有限公司 11421
• 代理人: 張彩珍

1.一種高聲壓級低失真度傳聲器，包括振膜，其特征在于，所述振膜由上至下依次包括同心同徑的上膜環、膜片和下膜環，所述膜片為316L不銹鋼材料；所述上膜環、所述膜片和所述下膜環通過激光環形焊接在一起。

2.根據權利要求1所述的一種高聲壓級低失真度傳聲器，其特征在于，所述膜片的厚度為30um，直徑為1/4英寸。

3.根據權利要求1或2所述的一種高聲壓級低失真度傳聲器，其特征在于，該傳聲器還包括保護柵與極頭外殼，所述保護柵與所述極頭外殼扣合形成容納所述振膜的容納腔。

4.根據權利要求3所述的一種高聲壓級低失真度傳聲器，其特征在于，所述保護柵與所述極頭外殼為鎳合金材料。

5.根據權利要求1或2所述的一種高聲壓級低失真度傳聲器，其特征在于，該傳聲器還包括保護柵、極頭外殼、后極板、絕緣片、觸頭和鎖緊環；所述保護柵與所述極頭外殼扣合形成容納腔，所述絕緣片固定支撐所述后極板至所述振膜下方，并將所述振膜和所述后極板隔離至所述容納腔內；所述鎖緊環固定支撐所述絕緣片，所述觸頭連接所述后極板。

6.根據權利要求5所述的一種高聲壓級低失真度傳聲器，其特征在于，所述后極板可沿軸線方向微移動。

7.根據權利要求1或2所述的一種高聲壓級低失真度傳聲器的振膜的制造方法，其特征在于，該方法包括如下步驟：

(1)將上膜環放置于下表面開槽的上工裝內，將下膜環放置于上表面開槽的下工裝內；

(2)將膜片放置于所述上膜環和所述下膜環之間固定；

(3)采用激光環形焊接方式將所述上膜環、所述膜片和所述下膜環連接在一起，環形焊點內為有效振膜，環形焊點以外為無效振膜；

(4)采用酸腐蝕工藝去除所述無效振膜，即得到所述有效振膜。

8.根據權利要求7所述的一種高聲壓級低失真度傳聲器的振膜的制造方法，其特征在于，所述步驟(2)還包括，將螺絲穿過所述上工裝和所述下工裝上對應的限位孔固定，并確保所述上膜環、所述膜片和所述下膜環在同軸心位置。

9.根據權利要求7所述的一種高聲壓級低失真度傳聲器的振膜的制造方法，其特征在于，所述步驟(3)還包括，先在所述上膜環、所述膜片和所述下膜環之間均勻設置4個預固定焊接點。

10.根據權利要求7所述的一種高聲壓級低失真度傳聲器的振膜的制造方法，其特征在于，所述步驟(4)還包括，拆除所述上工裝和所述下工裝。