[發(fā)明專利]一種太陽能硅晶片抗光衰處理輸送裝置及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011155083.3 | 申請日: | 2020-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN112239070A | 公開(公告)日: | 2021-01-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐建方;王鳳連;王莉霞 | 申請(專利權(quán))人: | 寧波初創(chuàng)產(chǎn)品設(shè)計有限公司 |
| 主分類號: | B65G47/74 | 分類號: | B65G47/74;B65G47/22;B65G47/88;B65G47/90;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 315153 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 太陽能 晶片 抗光衰 處理 輸送 裝置 方法 | ||
1.一種太陽能硅晶片抗光衰處理輸送裝置,其特征在于,該裝置包括治具上料機構(gòu)(21)和治具緩存機構(gòu)(22);治具上料機構(gòu)(21)和治具緩存機構(gòu)(22)都固定在工作臺上,治具上料機構(gòu)(21)輸入端與硅晶片上料裝置輸出端相銜接,并且治具上料機構(gòu)(21)輸出端與治具緩存機構(gòu)(22)輸入端相銜接;治具緩存機構(gòu)(22)輸出端與光衰爐進料口相連接;治具上料機構(gòu)(21)用于對太陽能硅晶片進行定位并且輸送;治具緩存機構(gòu)(22)用于將輸送的多余治具進行緩存后輸出至下一工位;
治具上料機構(gòu)(21)包括治具輸送帶(211)、硅晶片定位治具(212)、治具上頂組件(213)和硅晶片整理組件(214);硅晶片整理組件(214)包括整理前推氣缸(215)、整理導(dǎo)軌滑塊(216)、前后整理元件(217)和左右整理元件(218);前后整理元件(217)固定在整理導(dǎo)軌滑塊(216)中的滑塊上,并且整理前推氣缸(215)輸出端與前后整理元件(217)相連接;多個左右整理元件(218)輸出端分別與太陽能硅晶片左右側(cè)面相接觸;前后整理元件(217)包括前后整理氣缸(2171)和前后整理頭(2172);前后整理氣缸(2171)輸出端與前后整理頭(2172)相連接,并且多個前后整理頭(2172)分別與太陽能硅晶片前后側(cè)面相接觸;左右整理元件(218)包括左右整理氣缸(2181)和左右整理頭(2182);左右整理氣缸(2181)輸出端與左右整理頭(2182)相連接,并且左右整理頭(2182)與太陽能硅晶片左右側(cè)面相接觸;治具輸送帶(211)用于輸送硅晶片定位治具(212);硅晶片定位治具(212)用于對多個太陽能硅晶片進行定位;治具上頂組件(213)用于將硅晶片定位治具(212)頂起定位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種太陽能硅晶片抗光衰處理輸送裝置,其特征在于,前后整理頭(2172)包括前后整理底座(2173)和前后整理夾塊(2174);前后整理底座(2173)一端與前后整理氣缸(2171)輸出端相連接,前后整理底座(2173)另一端與多個前后整理夾塊(2174)相連接,并且前后整理夾塊(2174)輸出端與太陽能硅晶片前后側(cè)面相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種太陽能硅晶片抗光衰處理輸送裝置,其特征在于,左右整理頭(2182)包括左右整理底座(2183)和左右整理夾塊(2184);左右整理底座(2183)一端與左右整理氣缸(2181)輸出端相連接,左右整理底座(2183)另一端與左右整理夾塊(2184)相連接,并且左右整理夾塊(2184)輸出端與太陽能硅晶片左右側(cè)面相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種太陽能硅晶片抗光衰處理輸送裝置,其特征在于,前后整理頭(2172)和左右整理頭(2182)都還包括彈力帶(2175);前后整理頭(2172)中的彈力帶(2175)固定在前后整理夾塊(2174)上并且與太陽能硅晶片前后側(cè)面相接觸;左右整理頭(2182)中的彈力帶(2175)固定在左右整理夾塊(2184)上并且與太陽能硅晶片左右側(cè)面相接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種太陽能硅晶片抗光衰處理輸送裝置,其特征在于,硅晶片定位治具(212)包括治具底板(2121)和治具擋桿(2122);多個治具擋桿(2122)分別固定在治具底板(2121)上,并且多個治具擋桿(2122)分別與太陽能硅晶片前后側(cè)面和左右側(cè)面相接觸;
治具上頂組件(213)包括治具上頂電機(2131)和治具上頂塊(2132);治具上頂電機(2131)輸出端與治具上頂塊(2132)下端相連接,治具上頂塊(2132)上端與硅晶片定位治具(212)下表面相接觸。
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