[發(fā)明專利]樹脂組合物在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011155037.3 | 申請日： | 2020-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN112778698A | 公開（公告）日： | 2021-05-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 大浦一郎;本間達也;依田正應(yīng);田中孝幸;大山秀樹 | 申請（專利權(quán)）人： | 味之素株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08K3/22;H05K1/03;C08G59/68 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 盧曼;梅黎 |
| 地址： | 日本東京都*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 樹脂 組合 | ||
1.一種樹脂組合物，其包含：
(A) 磁性粉體、
(B-1) 固態(tài)樹脂、
(B-2) 液態(tài)樹脂、及
(C) 熔點為120℃以上且245℃以下的固化促進劑，
將(B-1)成分的含量設(shè)為b1、并將(B-2)成分的含量設(shè)為b2時，b1/b2為0.15以上且0.45以下，
所述(B-1)成分的含量是將樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時的含量，所述(B-2)成分的含量是將樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時的含量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(B-1)成分包含固態(tài)環(huán)氧樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(B-2)成分包含液態(tài)環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(C)成分具有三嗪骨架。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(A)成分為軟磁粉體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(A)成分為氧化鐵粉。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的樹脂組合物，其中，氧化鐵粉為包含選自Ni、Cu、Mn及Zn中的至少1種元素的鐵氧體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(A)成分為選自Fe-Mn系鐵氧體及Fe-Mn-Zn系鐵氧體中的至少1種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時，(A)成分的含量為60質(zhì)量%以上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其用于形成感應(yīng)器元件。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其為糊狀。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其用于填充通孔。
13.一種磁性片材，其包含：
支承體、及
設(shè)置于該支承體上的由權(quán)利要求1～12中任一項所述的樹脂組合物形成的樹脂組合物層。
14.一種電路基板，其具備：
具有通孔的基板、及
填充于所述通孔中的權(quán)利要求1～12中任一項所述的樹脂組合物的固化物。
15.一種電路基板，其包含磁性層，該磁性層是權(quán)利要求1～12中任一項所述的樹脂組合物的固化物。
16.一種感應(yīng)器基板，其包含權(quán)利要求14或15所述的電路基板。
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