[發(fā)明專利]集成電路下料裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011155023.1
• 申請(qǐng)日: 2020-10-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112224869A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石衛(wèi)兵;唐灝;崔軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司
• 主分類號(hào): B65G47/90
• 分類號(hào): B65G47/90;B65G43/08
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

一種集成電路下料裝置。所述集成電路下料裝置包括料條下載具裝置以及偵測(cè)裝置。所述料條下載具裝置用于接收承載料條的載具。所述偵測(cè)裝置用于當(dāng)所述料條下載具裝置接收所述載具時(shí)，偵測(cè)所述料條的翹曲量。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)是有關(guān)于一種機(jī)械結(jié)構(gòu)，詳細(xì)來(lái)說(shuō)是有關(guān)于一種集成電路下料裝置。

背景技術(shù)

目前的集成電路下料裝置無(wú)法對(duì)產(chǎn)品翹曲量進(jìn)行偵測(cè)，對(duì)于翹曲量較大的產(chǎn)品，在傳送過(guò)程中容易產(chǎn)生卡料異常。并且，當(dāng)產(chǎn)品在傳送過(guò)程中的擺放位置偏移時(shí)同樣容易造成卡料而導(dǎo)致裝置停止運(yùn)作，必須花費(fèi)人力及時(shí)間排除障礙，導(dǎo)致工作效率低下。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本申請(qǐng)?zhí)岢鲆环N集成電路下料裝置來(lái)解決背景技術(shù)中的問(wèn)題。

依據(jù)本申請(qǐng)的一實(shí)施例，公開(kāi)一種集成電路下料裝置。所述集成電路下料裝置包括料條下載具裝置以及偵測(cè)裝置。所述料條下載具裝置用于接收承載料條的載具。所述偵測(cè)裝置用于當(dāng)所述料條下載具裝置接收所述載具時(shí)，偵測(cè)所述料條的翹曲量。

依據(jù)本申請(qǐng)的一實(shí)施例，所述偵測(cè)裝置通過(guò)檢測(cè)所述料條的上表面到基準(zhǔn)面的距離來(lái)偵測(cè)所述料條的翹曲量。

依據(jù)本申請(qǐng)的一實(shí)施例，所述基準(zhǔn)面是所述載具的上表面。

依據(jù)本申請(qǐng)的一實(shí)施例，所述偵測(cè)裝置包括位移傳感器。

依據(jù)本申請(qǐng)的一實(shí)施例，所述集成電路下料裝置還包括報(bào)警裝置，用于當(dāng)所述翹曲量超過(guò)翹曲閾值時(shí)，發(fā)出報(bào)警并暫停所述集成電路下料裝置的運(yùn)作。

依據(jù)本申請(qǐng)的一實(shí)施例，所述集成電路下料裝置還包括抓取單元，用于當(dāng)所述翹曲量超過(guò)翹曲閾值時(shí)，將所述料條移入待處理區(qū)。

依據(jù)本申請(qǐng)的一實(shí)施例，所述翹曲閾值在1.5毫米至2.5毫米的范圍。

依據(jù)本申請(qǐng)的一實(shí)施例，所述翹曲閾值為2毫米。

依據(jù)本申請(qǐng)的一實(shí)施例，所述集成電路下料裝置還包括收料裝置，用于自所述料條下載具裝置接收所述料，其中所述偵測(cè)裝置還用于捕捉所述料條的影像，并根據(jù)所述影像判斷所述料條的位置偏移量。

依據(jù)本申請(qǐng)的一實(shí)施例，所述偵測(cè)裝置通過(guò)比較所述料條的影像與標(biāo)準(zhǔn)位置來(lái)判斷所述料條的位置偏移量。

依據(jù)本申請(qǐng)的一實(shí)施例，所述標(biāo)準(zhǔn)位置是預(yù)先存儲(chǔ)在所述偵測(cè)裝置中的影像、以可見(jiàn)光顯示或投影在所述收料裝置中的標(biāo)識(shí)，或者，以圖案粘貼在所述收料裝置中的標(biāo)識(shí)。

依據(jù)本申請(qǐng)的一實(shí)施例，所述偵測(cè)裝置包括影像傳感器。

依據(jù)本申請(qǐng)的一實(shí)施例，所述影像傳感器是電荷耦合器件相機(jī)。

依據(jù)本申請(qǐng)的一實(shí)施例，所述集成電路下料裝置還包括報(bào)警裝置，用于當(dāng)所述位置偏移量超過(guò)位置偏移閾值時(shí)，發(fā)出報(bào)警并暫停所述集成電路下料裝置的運(yùn)作。

依據(jù)本申請(qǐng)的一實(shí)施例，所述集成電路下料裝置還包括抓取單元，用于當(dāng)所述位置偏移量超過(guò)位置偏移閾值時(shí)，調(diào)整所述料條的位置。

依據(jù)本申請(qǐng)的一實(shí)施例，所述位置偏移閾值在2.5％至3.5％的范圍。

依據(jù)本申請(qǐng)的一實(shí)施例，所述位置偏移閾值為2％。

附圖說(shuō)明

附圖是用來(lái)提供對(duì)本申請(qǐng)的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分，與下面的具體實(shí)施方式一起用于解釋本申請(qǐng)，但并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)的限制。在附圖中：

圖1是依據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例之集成電路下料裝置的示意圖。

圖2是依據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例之料條下載具裝置的示意圖。

圖3是依據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例之偵測(cè)裝置偵測(cè)料條的翹曲量的示意圖。