[發(fā)明專利]半導(dǎo)體工藝設(shè)備中的工藝腔室及半導(dǎo)體工藝設(shè)備

有效

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• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN112410760B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王帥偉
• 申請（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號: C23C16/455
• 分類號: C23C16/455;C23C16/44;C23C16/06
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備中的工藝腔室，包括腔室本體和腔室蓋，所述腔室蓋用于密封所述腔室本體，其特征在于，所述腔室蓋包括蓋體組件和支撐組件，所述蓋體組件與所述腔室本體可轉(zhuǎn)動地連接，且所述蓋體組件可相對于所述腔室本體升降；

所述支撐組件與所述蓋體組件連接，用于在所述蓋體組件朝所述腔室本體轉(zhuǎn)動的過程中支撐所述蓋體組件，阻止所述蓋體組件與所述腔室本體接觸，使所述蓋體組件與所述腔室本體之間存在間隙，且在所述蓋體組件與所述腔室本體相對的兩個面平行后，停止支撐所述蓋體組件，使所述蓋體組件與所述腔室本體接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝腔室，其特征在于，所述蓋體組件包括蓋本體和轉(zhuǎn)動配合件，其中，所述轉(zhuǎn)動配合件設(shè)置在所述腔室本體上，所述蓋本體上設(shè)置有轉(zhuǎn)動部件，所述轉(zhuǎn)動部件與所述轉(zhuǎn)動配合件轉(zhuǎn)動配合，且所述蓋本體能夠相對于所述轉(zhuǎn)動配合件升降。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的工藝腔室，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動部件包括轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)動配合件中設(shè)置有條形孔，所述轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動地設(shè)置在所述條形孔中，并能夠沿所述條形孔的長度方向移動。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的工藝腔室，其特征在于，所述支撐組件包括支撐部件、彈性部件和限位結(jié)構(gòu)，其中，所述支撐部件可轉(zhuǎn)動地設(shè)置在所述蓋本體上，并能夠在所述蓋本體朝所述腔室本體轉(zhuǎn)動的過程中凸出于所述蓋本體，且能夠在所述蓋本體與所述腔室本體相對的兩個面平行后，轉(zhuǎn)動至不再凸出于所述蓋本體，所述支撐部件與所述腔室本體滾動接觸；

所述限位結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述蓋本體上，用于在所述蓋本體朝所述腔室本體轉(zhuǎn)動的過程中與所述支撐部件相抵，對所述支撐部件的轉(zhuǎn)動角度進(jìn)行限制，使所述支撐部件支撐所述蓋本體；

所述彈性部件分別與所述蓋本體和所述支撐部件連接，用于使所述支撐部件轉(zhuǎn)動至與所述限位結(jié)構(gòu)相抵，且所述彈性部件能夠在所述支撐部件轉(zhuǎn)動至不再凸出于所述蓋本體時產(chǎn)生彈性形變。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的工藝腔室，其特征在于，所述彈性部件包括壓縮彈簧，所述限位結(jié)構(gòu)位于所述支撐部件遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)動配合件的一側(cè)，所述壓縮彈簧位于所述支撐部件靠近所述轉(zhuǎn)動配合件的一側(cè)，并與所述支撐部件之間具有夾角；

或者，所述彈性部件包括拉伸彈簧，所述限位結(jié)構(gòu)位于所述支撐部件靠近所述轉(zhuǎn)動配合件的一側(cè)，所述拉伸彈簧位于所述支撐部件遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)動配合件的一側(cè)，并與所述支撐部件之間具有夾角。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的工藝腔室，其特征在于，所述支撐部件包括支撐桿和滾輪，所述支撐桿一端可轉(zhuǎn)動地與所述蓋本體連接，所述滾輪可轉(zhuǎn)動地設(shè)置在所述支撐桿的另一端上，且所述滾輪能夠在所述蓋本體朝所述腔室本體轉(zhuǎn)動的過程中凸出于所述蓋本體，以與所述腔室本體滾動接觸；所述彈性部件一端與所述蓋本體連接，另一端連接至所述支撐桿。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的工藝腔室，其特征在于，所述限位結(jié)構(gòu)包括限位槽，所述限位槽開設(shè)在所述蓋本體的側(cè)壁上，所述支撐部件可轉(zhuǎn)動地設(shè)置在所述限位槽中，在所述蓋本體朝所述腔室本體轉(zhuǎn)動的過程中，所述限位槽遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)動配合件的側(cè)壁與所述支撐部件相抵；所述蓋本體水平放置時，所述限位槽的側(cè)壁與水平面之間形成預(yù)設(shè)夾角，所述預(yù)設(shè)夾角的取值范圍為60°-90°。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的工藝腔室，其特征在于，所述腔室本體上設(shè)置有定位孔，所述蓋體組件包括與所述定位孔配合的定位件，所述定位件的高度小于所述蓋體組件朝所述腔室本體轉(zhuǎn)動的過程中所述蓋體組件與所述腔室本體之間間隙的高度。

9.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的工藝腔室，其特征在于，所述腔室蓋包括至少三個所述支撐組件，至少三個所述支撐組件分別設(shè)置在所述蓋本體兩個相對的側(cè)壁上。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的工藝腔室，其特征在于，所述蓋體組件還包括同步連接件，所述同步連接件用于連接位于所述蓋本體同一側(cè)壁上的多個所述支撐組件，使其同步轉(zhuǎn)動。

11.一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括如權(quán)利要求1-10任意一項(xiàng)所述的工藝腔室。