[發明專利]InAlGaN超晶格結構生長方法、超晶格結構、外延結構和芯片在審
| 申請號: | 202011153771.6 | 申請日: | 2020-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN112259657A | 公開(公告)日: | 2021-01-22 |
| 發明(設計)人: | 孟錫俊;崔志強;賈曉龍 | 申請(專利權)人: | 山西中科潞安紫外光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/32 | 分類號: | H01L33/32;H01L33/06;H01L33/02;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 張宏偉 |
| 地址: | 046000 山西*** | 國省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | inalgan 晶格 結構 生長 方法 外延 芯片 | ||
1.一種InAlGaN超晶格結構生長方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)、生長InGaN阱層,所述InGaN阱層的生長溫度為600℃~700℃;
(2)、在所述InGaN阱層上生長InAlGaN Cap層,所述InAlGaN Cap層的生長溫度為600℃~700℃;
(3)、在所述InAlGaN Cap層上生長GaN Cap層,所述所述GaN cap層的生長溫度為600℃~700℃;
(4)、在所述GaN Cap層上生長n型InAlGaN壘層,所述n型InAlGaN壘層的生長溫度為600℃~700℃;
(5)、重復上述步驟(1)~(4)多次,形成多周期循環結構的InAlGaN超晶格結構。
2.根據權利要求1所述的InAlGaN超晶格結構生長方法,其特征在于,在所述步驟(5)中,重復上述步驟(1)~(4)2-20次,使所述InAlGaN超晶格結構為2-20個周期循環結構。
3.根據權利要求2所述的InAlGaN超晶格結構生長方法,其特征在于,在所述步驟(1)中,所述InGaN阱層中In和Ga的原子摩爾比為0.001~0.1;在所述步驟(2)中,所述InAlGaNCap層中In和Ga的原子摩爾比為0.001~0.05,Al與Ga的原子摩爾比為0.001~0.05;在所述步驟(4)中,所述n型InAlGaN壘層中In和Ga的原子摩爾比為0.001~0.05,Al與Ga的原子摩爾比為0.001~0.2,n型摻雜源為硅烷,n型摻雜濃度為1E+16cm-2~1E+18cm-2。
4.根據權利要求3所述的InAlGaN超晶格結構生長方法,其特征在于,在所述步驟(1)中,所述InGaN阱層的厚度為0.5~5nm;在所述步驟(2)中,所述InAlGaN Cap層的厚度為0.5~5nm;在所述步驟(3)中,所述GaN cap層的厚度為0.5~10nm;在所述步驟(4)中,所述n型InAlGaN壘層的厚度為5~20nm。
5.根據權利要求4所述的InAlGaN超晶格結構生長方法,其特征在于,在所述步驟(1)中,所述InGaN阱層的生長速率為0.005nm/s-0.06nm/s;在所述步驟(2)中,所述InAlGaNCap層的生長速率為0.005nm/s-0.06nm/s;在所述步驟(3)中,所述GaN cap層的生長速率為0.005nm/s-0.06nm/s;在所述步驟(4)中,所述n型InAlGaN壘層的生長速率為0.02nm/s-0.2nm/s。
6.根據權利要求5所述的InAlGaN超晶格結構生長方法,其特征在于,第一個周期的所述InGaN阱層生長在n型摻雜層之上。
7.根據權利要求6所述的InAlGaN超晶格結構生長方法,其特征在于,最后一個周期的所述n型InAlGaN壘層上生長量子阱壘層。
8.一種InAlGaN超晶格結構,其特征在于,其采用權利要求1-7中任一項所述的InAlGaN超晶格結構生長方法生長而成。
9.一種具有權利要求8所述InAlGaN超晶格結構的發光二極管外延結構,其特征在于,所述發光二極管外延結構包括自下而上設置的襯底、N型摻雜層、所述InAlGaN超晶格結構層、量子阱壘層和P型摻雜層。
10.根據權利要求9所述的發光二極管外延結構,其特征在于,所述襯底與所述N型摻雜層之間還設置有緩沖層。
11.根據權利要求10所述的發光二極管外延結構,其特征在于,所述緩沖層為u-AlGaN層或u-AlN層。
12.根據權利要求11所述的發光二極管外延結構,其特征在于,所述襯底包括藍寶石襯底、Si襯底或SiC襯底。
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