[發明專利]支持熱緩解的電子裝置及其控制方法

在審

• 申請號: 202011153749.1
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN113315558A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 邊承萬;孫在炯;羅垠琇
• 申請（專利權）人: LG電子株式會社
• 主分類號: H04B7/06
• 分類號: H04B7/06;H04B7/08;G01K13/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 石海霞

一種電子裝置，包括：多個天線模塊，被配置為根據第一通信方案與基站進行無線通信；多個溫度傳感器，分別設置在多個天線模塊中，并被配置為檢測每個天線模塊的溫度；以及調制解調器，被配置為：檢測多個天線模塊中溫度最高的天線模塊和溫度最低的天線模塊之間的溫度差，以及基于檢測到的溫度差高于預設的溫度差，從使用第一天線模塊與基站進行無線通信切換到多個天線模塊中的第二天線模塊來與基站進行無線通信。

技術領域

本公開涉及支持5G通信的電子裝置，更具體地，涉及能夠有效地緩解從電子裝置產生的熱量以及更有效地執行5G通信的電子裝置及其控制方法。

背景技術

近年來，包括移動終端的各種電子裝置已經在使用LTE通信技術的無線通信系統中商業化來提供各種服務。而且，預計在未來使用5G通信技術的無線通信系統將被商業化來提供各種服務。同時，一些LTE頻帶可以被分配用于提供5G通信服務。

如上所述，當支持超高速無線數據通信時，電子裝置可以包括多個天線模塊，并且可以通過向多個天線模塊施加較高的電壓來進行高速無線數據通信。特別地，在使用30-300GHz的超高頻的毫米波(mmWave)通信的情況下，使用高帶寬，具有非常高的數據傳輸率的優點，但是存在的問題在于，由于施加到功率放大器(PA)的電壓較高，會導致PA周圍的溫度突然升高。

因此，近年來，已經積極地進行了用于緩解在毫米波(mmWave)通信期間可能發生的突然溫度升高的研究。作為研究的一部分，設計了以下這種熱緩解(thermalmitigation)方案：每當天線模塊的溫度達到預定溫度時，減少形成用于毫米波通信的波束的天線的數量，從而緩解熱量；當熱量持續時，切換到另一個毫米波模塊；以及當熱量仍然持續時，以與毫米波通信方案不同的方式進行無線通信。

對于該熱緩解方案，預先指定與特定溫度相對應的特定熱緩解操作。例如，當天線模塊在正常運行狀態下達到第一溫度時，執行根據第一溫度的熱緩解操作，而當天線溫度達到第二溫度時，執行根據第二溫度的熱緩解操作。

對于該熱緩解方案，指定與特定溫度相對應的特定熱緩解操作(LV0-LV3)，并且隨著天線模塊的溫度升高，依次實行對應的熱緩解操作(LV0-LV3)。例如，遵循以下固定順序：最初，當向基站發送無線信號和從基站接收無線信號的第一天線模塊的溫度升高到高于預定水平時，減少第一天線模塊中天線的數量(第一階段熱緩解)，而當減少天線數量的同時測量的溫度高于對應于第二階段熱緩解條件的溫度(第二溫度)時，從第一天線模塊轉變到第二天線模塊。此外，當在轉變到第二天線模塊的同時第二天線模塊的溫度達到預設的通信方案切換溫度時，通信方案切換到4G模式以緩解第一天線模塊和第二天線模塊中的熱量。因此，即使電子裝置的實際表面溫度(即，AP(應用處理器)的溫度或安裝有AP、調制解調器和天線模塊的電路的溫度)未達到通信模式切換溫度，由于天線模塊的溫度，也進行通信模式的切換，從而減少了5G通信的連接時間。

此外，對于5G通信期間的毫米波(mmWave)通信，使用比NR(New Radio，新空口)方案更高的頻帶，產生更多的熱量，從而進一步減少了能夠執行毫米波(mmWave)通信的5G電子裝置使用毫米波的通信時間。

發明內容

本公開的一方面在于解決上述問題和其他問題，并且提供一種電子裝置及其控制方法，其能夠根據電子裝置的實際表面溫度執行適當的熱緩解，從而進一步延長5G通信的連接時間。

此外，本公開的一方面在于提供一種電子裝置及其控制方法，其能夠反映天線模塊之間的溫度差從而切換到較低溫度的天線模塊，從而與以預設順序實行熱緩解過程相比，更有效地進行熱緩解。