[發(fā)明專利]一種可引線鍵合多層電容器及制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011153472.2 | 申請日： | 2020-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN112133561A | 公開（公告）日： | 2020-12-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉福擴(kuò);楊俊鋒;鐘建平 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣州天極電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/30 | 分類號： | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律師事務(wù)所 11569 | 代理人： | 張夢澤 |
| 地址： | 511453 廣東省廣州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 引線 多層 電容器 制作方法 | ||
本發(fā)明涉及一種可引線鍵合多層電容器及制作方法，包括第一端電極、多個(gè)第一內(nèi)電極層、多個(gè)第二內(nèi)電極層、多個(gè)介質(zhì)層和第二端電極；所述第一內(nèi)電極層和所述第二內(nèi)電極層依次交替層疊，所述第一內(nèi)電極層和所述第二內(nèi)電極層之間為所述介質(zhì)層；所述第一端電極和所述第二端電極均為電極板，各所述第一內(nèi)電極層均與所述第一端電極連接，各所述第二內(nèi)電極層均與所述第二端電極連接。通過設(shè)置介質(zhì)層厚度、介質(zhì)層數(shù)量、第一內(nèi)電極層和第二內(nèi)電極層的面積，能夠獲得高電容量的電容器，且多層介質(zhì)增加了電容器的機(jī)械強(qiáng)度，保證了電容器具有大的電容量的同時(shí)使電容器具有較好的機(jī)械強(qiáng)度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電容器技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種可引線鍵合多層電容器及制作方法。
背景技術(shù)
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電子整機(jī)和電子設(shè)備向微型化、高速、高可靠和低成本、低功耗方向發(fā)展。微組裝工藝將會逐漸取代傳統(tǒng)插入、焊接、表面貼裝等工藝，其關(guān)鍵在于元器件的可鍵合。引線鍵合技術(shù)可以滿足縮減電路板尺寸、提高器件集成度、拓展電路板功能、降低成本的需求。電容器作為三大無源元件之一，在電子電路中占有重要地位。
目前，為了提高電容器容量密度的方法，主要有以下3種：
1、提高電容器陶瓷介質(zhì)的相對介電常數(shù)；但通常會犧牲溫度穩(wěn)定性等介電性能，不能滿足要求；
2、增大電容器的電極有效面積；多數(shù)采用片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramic Capacitors，MLCC)結(jié)構(gòu)來增大電極有效面積，但是不適合于引線鍵合或嵌入的方式組裝。
3、減小電容器介質(zhì)層的厚度；一方面由于陶瓷脆性大，過小的厚度將導(dǎo)致器件易碎，組裝過程困難；另一方面隨著厚度的減薄，器件的擊穿電壓也會隨之下降，降低器件可靠性，實(shí)際應(yīng)用意義不大。因此，需要一種能夠提高電容器的容量密度且具有較好的機(jī)械強(qiáng)度的同時(shí)又能滿足引線鍵合的方法。
發(fā)明內(nèi)容
基于此，本發(fā)明的目的是提供一種可引線鍵合多層電容器及制作方法，提高了電容器的容量密度。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下方案：
一種可引線鍵合多層電容器，包括：第一端電極、多個(gè)第一內(nèi)電極層、多個(gè)第二內(nèi)電極層、多個(gè)介質(zhì)層和第二端電極；
所述第一內(nèi)電極層和所述第二內(nèi)電極層依次交替層疊，所述第一內(nèi)電極層和所述第二內(nèi)電極層之間為所述介質(zhì)層；所述第一端電極和所述第二端電極均為電極板，各所述第一內(nèi)電極層均與所述第一端電極連接，各所述第二內(nèi)電極層均與所述第二端電極連接，所述介質(zhì)層的一端與所述第一端電極連接，所述介質(zhì)層的另一端與所述第二端電極連接。
可選地，所述第一端電極所在平面和所述第二端電極所在平面相互平行。
可選地，所述第一端電極、所述第一內(nèi)電極層、所述第二內(nèi)電極層和所述第二端電極的材料包括金、鉑金、銀、銀鈀、鎳和銅中的任意一種或幾種。
可選地，所述介質(zhì)層材料為陶瓷材料。
可選地，所述陶瓷材料的類型包括NP0、X5R、X7R和X8R中的任意一種或幾種。
本發(fā)明還公開了一種可引線鍵合多層電容器制作方法，包括：
獲得介質(zhì)層；
對所述介質(zhì)層的一側(cè)印設(shè)電極漿料，電極漿料形成內(nèi)電極層；
將印設(shè)有電極漿料的多個(gè)所述介質(zhì)層依次層疊為一體結(jié)構(gòu)；將所述一體結(jié)構(gòu)中內(nèi)電極層依次交替記為第一內(nèi)電極層和第二內(nèi)電極層；
在各所述第一內(nèi)電極層的引出端面上制作第一端電極，在各所述第二內(nèi)電極層的引出端面上制作第二端電極。
可選地，所述獲得介質(zhì)層，具體包括：
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