[發明專利]一種無氰鍍銅液及其制備方法以及無氰鍍銅方法

在審

• 申請號: 202011153229.0
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN112251781A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 陳衍乾;郭海紅
• 申請（專利權）人: 廈門市金寶源實業有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種無氰鍍銅液，其特征在于：包括如下重量份數的組分：

聚合硫氰酸鉀銨：180-250份；

聚合硫氰酸亞銅：30-40份；

PH調節劑：10-20份；

酒石酸：30-50份；

去離子水：640-730份；

羧酸鈉：5-10份；

細化劑：0.1-0.2份。

2.根據權利要求1所述的一種無氰鍍銅液，其特征在于：所述細化劑為正丁醛-苯胺縮合物。

3.根據權利要求2所述的一種無氰鍍銅液，其特征在于：所述細化劑還包括磺胺喹啉鈉，所述正丁醛-苯胺縮合物與磺胺喹啉鈉的質量比為5:(2-5)。

4.根據權利要求3所述的一種無氰鍍銅液，其特征在于：所述正丁醛-苯胺縮合物與磺胺喹啉鈉的質量比為5:(2-3)。

5.根據權利要求1所述的一種無氰鍍銅液，其特征在于：所述PH調節劑為氫氧化鉀、氫氧化鈉或氫氧化銨中的一種。

6.根據權利要求1所述的一種無氰鍍銅液，其特征在于：還包括0.5-0.7份硝酸鉀。

7.權利要求1-6任一所述的無氰鍍銅液的制備方法，其特征在于：包括如下步驟：

步驟1：將相應重量份數的聚合硫氰酸鉀胺加入到裝有去離子水的電鍍槽中，攪拌至完全溶解，其中，去離子水的溫度為50-60℃；

步驟 2：往電鍍槽中加入相應重量份數的聚合硫氰酸亞銅，攪拌至完全溶解；

步驟 3：往電鍍槽中依次加入相應重量份數的PH調節劑、酒石酸、羧酸鈉和細化劑，攪拌至完全溶解；

步驟 4：用電解網電解5-8小時，電解時電解網的電流為15-30A。

8.一種無氰鍍銅方法，其特征在于：包括如下步驟：

1）預處理：將鋅基材產品上掛，對鋅基材產品表面進行除蠟、除油、酸堿中和、清洗；

2）電鍍：將步驟1中鋅基材產品放入使用如權利要求1-6所述的無氰鍍銅液的電鍍槽中進行電鍍，電鍍時無氰鍍銅液的PH為10-12、溫度為50-60℃、電流密度為10-30A/dm2，電鍍時間為5-10分鐘；

3）干燥：用去離子水對電鍍好的產品進行清洗、吹干。

9.根據權利要求8所述的一種無氰鍍銅方法，其特征在于：所述產品吹干之后在表面鍍焦磷酸銅或硫酸銅。