[發明專利]一種QFN芯片封裝體結構及其切割生產方法

在審

• 申請號: 202011152937.2
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN112086426A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 聶偉;馮宇偉;鐘芳琦
• 申請（專利權）人: 上海玖蘇科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/78
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 王峰

本發明公開了半導體制造領域內的一種QFN芯片封裝體結構及其切割生產方法，該結構包括引線框架，各引線框架呈陣列分布，相鄰的兩個引線框架之間均設置有內部連接邊框，每個引線框架朝外的一側均設置有外部邊框，所述內部連接邊框上設置有兩道相互平行的內切割道，外部邊框上對應外部邊框朝外的一側設置有外切割道；所述引線框架包括若干呈陣列分布的芯片基座，與每個芯片基座的四周均相對應地設置有引腳隊列，每個引腳隊列均包括若干相互間隔排列分布的引腳，相鄰的兩個引腳之間均通過聯接筋相連；該方法包括步驟：先沿外切割道、內切割道切割，再沿橫向、縱向切割道對封裝體結構切割。本發明提升了產品加工效率，增加產量。

技術領域

本發明屬于半導體制造領域，特別涉及一種QFN芯片封裝體結構及其切割生產方法。

背景技術

現有技術中，QFN(四方平面無引腳封裝)在現今電子業界的IC封裝當中，有應用越來越普遍的趨勢，QFN的優點是體積小，足以媲美CSP封裝而且成本便宜，良率高，還能為高速和電源管理電路提供較佳的共面性以及散熱能力等優點。

現有技術中，有一種用于QFN封裝的引線框架，其專利申請號：201721806499.0；申請日：2017-12-21；其結構包括若干呈交錯排列的外框架，位于交錯排列的外框架所形成的空間內的導線架單元，導線架單元包括芯片座和位于外框架上的引腳，相鄰導線架單元之間的引腳通過外框架連接在一起；所述導線架單元還包括：拉筋，所述拉筋的一端連接到芯片座，另一端位于連接到所述導線架單元的一側外框架上的除去與其他外框架的交點的部分。在基于該引線框架來生產QFN封裝的指紋芯片時，在切割得到單顆指紋芯片后并進行倒角處理時，由于指紋芯片的對角處沒有設置拉筋，因此不會切割拉筋，從而降低了生產難度。該引線框架上的芯片座用來安裝芯片，并在引線框架上覆蓋設置封裝體來完成引線框架的封裝，最后對引線框架和封裝體橫向切割、縱向切割多次，實現將其分割成若干芯片，其不足之處在于：引線框架具有邊框，切割之后會產生很多位于四周的小邊塊，導致分離不方便，需要操作人員手動用鑷子工具將邊塊與芯片的封裝體分離，人工操作容易剮蹭到封裝體產品，導致產品的合格率降低，且生產加工效率低下。

發明內容

本發明的目的之一是提供一種QFN芯片封裝體結構，能夠使得安裝好封裝體的引線框架的邊框被方便地去除，然后對QFN芯片封裝體結構進行切割使其分割成若干芯片單元，提升了產品加工效率，增加產量，芯片單元的生產過程操作方便，起到保護產品的作用。

本發明的目的之一是這樣實現的：一種QFN芯片封裝體結構，包括引線框架，所述引線框架設置有多個，各引線框架呈陣列分布，相鄰的兩個引線框架之間均設置有內部連接邊框，每個引線框架朝外的一側均設置有外部邊框，所述內部連接邊框上設置有兩道相互平行的內切割道，兩道內切割道分別與左右兩側的引線框架一一對應設置，所述外部邊框上對應外部邊框朝外的一側設置有外切割道；所述引線框架包括若干呈陣列分布的芯片基座，與每個芯片基座的四周均相對應地設置有引腳隊列，每個引腳隊列均包括若干相互間隔排列分布的引腳，相鄰的兩個引腳之間均通過聯接筋相連，所述芯片基座的周圍設置有若干與對應聯接筋相連的聯接桿。

本發明的QFN芯片封裝體結構由多個引線框架組成，引線框架由多個芯片基座組成，QFN芯片封裝體結構上封裝好封裝體后，切割機的切割刀沿著各內切割道、外切割道對其切割，先將外部邊框、內部連接邊框與QFN芯片封裝體結構分離；再對QFN芯片封裝體結構進行橫向切割、縱向切割，使得各引線框架被分成多個芯片基座，切割更加方便。與現有技術相比，本發明的有益效果在于：將多個引線框架集成，設置內切割道、外切割道便于將外部邊框、內部連接邊框與主體結構分離，提高邊框去除效率；直接對QFN芯片封裝體結構進行多次橫向切割、縱向切割，提升了產品加工效率，增加產量，芯片單元的切割生產過程操作方便，起到保護產品的作用。