[發明專利]顯示裝置及其顯示面板、顯示面板的制作方法在審
| 申請號: | 202011151937.0 | 申請日: | 2020-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN112271199A | 公開(公告)日: | 2021-01-26 |
| 發明(設計)人: | 王凌飛;張偉;朱亞威;胡靜;趙天龍;蔣發明;王子峰 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;重慶京東方顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415 | 代理人: | 王茹 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 及其 顯示 面板 制作方法 | ||
本發明提供了一種顯示裝置及其顯示面板、顯示面板的制作方法,顯示面板包括:基底、堤壩、封裝層以及保護層,其中,基底包括預定開孔區、圍繞預定開孔區的第一過渡區、圍繞第一過渡區的第二過渡區、圍繞第二過渡區的第三過渡區以及圍繞第三過渡區的顯示區;堤壩設置于第二過渡區;堤壩、第一過渡區以及第三過渡區覆蓋有有機發光材料層;封裝層覆蓋于有機發光材料層;保護層覆蓋于封裝層;保護層內設置有凹槽和/或填充層,填充層的材料的熱膨脹系數小于保護層的熱膨脹系數;凹槽和/或填充層位于第一過渡區,和/或位于第三過渡區。根據本發明的實施例,在激光剝離基板時,可緩解堤壩處的彩虹缺陷。
技術領域
本發明涉及顯示設備技術領域,尤其涉及一種顯示裝置及其顯示面板、顯示面板的制作方法。
背景技術
在不增加顯示裝置的整體尺寸的前提下,增大顯示屏幕的尺寸,即顯示裝置的屏占比是行業內關注的一個重要參數。
通常情況下,顯示裝置的正面需要安裝諸如攝像頭等各種光傳感元件,為了不影響顯示裝置的屏占比,可以在顯示裝置中的顯示面板內設置開孔,然后將攝像頭安放至顯示面板的背面。攝像頭經開孔可獲取圖像。
在顯示面板內開孔后,會影響顯示面板的顯示效果,造成良率降低。
發明內容
本發明提供一種顯示裝置及其顯示面板、顯示面板的制作方法,以解決相關技術中的不足。
為實現上述目的,本發明實施例的第一方面提供一種顯示面板,包括:
基底,所述基底包括預定開孔區、圍繞所述預定開孔區的第一過渡區、圍繞所述第一過渡區的第二過渡區、圍繞所述第二過渡區的第三過渡區以及圍繞所述第三過渡區的顯示區;
堤壩,設置于所述第二過渡區;所述堤壩、所述第一過渡區以及所述第三過渡區覆蓋有有機發光材料層;
封裝層,覆蓋于所述有機發光材料層;
保護層,覆蓋于所述封裝層;所述保護層內設置有凹槽和/或填充層,所述填充層的材料的熱膨脹系數小于所述保護層的熱膨脹系數;所述凹槽和/或所述填充層位于所述第一過渡區,和/或位于所述第三過渡區。
可選地,所述凹槽貫穿所述保護層或部分貫穿所述保護層。
可選地,所述堤壩包括第一堤壩與第二堤壩,所述第一堤壩靠近所述預定開孔區,所述第二堤壩靠近所述顯示區;所述凹槽和/或所述填充層位于所述第一過渡區,和/或位于所述第三過渡區,和/或位于所述第一堤壩與所述第二堤壩之間。
可選地,所述顯示面板還包括:陣列式排布的像素結構,位于所述顯示區;所述封裝層還覆蓋于所述像素結構;位于所述顯示區的所述封裝層上設置有觸控層,所述觸控層包括第一金屬圖案層、第二金屬圖案層以及位于所述第一金屬圖案層與所述第二金屬圖案層之間的絕緣層;所述第一金屬圖案層與所述第二金屬圖案層中的至少一層與所述填充層位于同層。
可選地,所述凹槽為多個環狀凹槽,所述多個環狀凹槽與所述預定開孔區同心設置。
可選地,所述預定開孔區呈圓形,多個所述凹槽沿所述預定開孔區的周向排布。
可選地,在所述預定開孔區的徑向上,所述凹槽的側壁呈梳狀、鋸齒狀或波浪狀。
可選地,所述凹槽包括多個子凹槽;所述多個子凹槽連接成多個環狀凹槽,所述多個環狀凹槽與所述預定開孔區同心設置,或所述多個子凹槽連接成多個條狀凹槽。
本發明實施例的第二方面提供一種顯示裝置,包括上述任一項所述的顯示面板。
本發明實施例的第三方面提供一種顯示面板的制作方法,包括:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





