[發明專利]智能制造用激光切割機構的切割方法

有效

• 申請號: 202011150060.3
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112276378B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 孫兵濤;王輝;林子杭;張還
• 申請（專利權）人: 溫州大學
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/16;B23K26/70;B23K37/04
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 周欣

1.智能制造用激光切割機構的切割方法，切割機構包括切割臺，切割臺上設置有若干相互平行的切割孔，切割臺上方設置有激光切割頭，其特征在于：每個切割孔處均活動設置有用于給工件定位的定位輥，定位輥上開設有用于卡緊工件的卡槽，定位輥可收納至切割臺內；所述定位輥轉動設置在切割臺上，切割孔側壁上開設有避讓槽，定位輥可轉動至避讓槽內；切割臺內部中空形成冷卻腔，冷卻腔內壁上設置有冷氣噴頭；避讓槽內設置有用于控制冷氣噴頭啟閉的第二開關，定位輥轉動至避讓槽內后能夠啟動第二開關；定位輥的轉軸連接有電機，定位輥端部設置有用于控制電機啟閉的第一開關；

實際運用時，將工件放置在切割臺上，將工件的兩側的一端卡入合適的兩個定位輥上的卡槽內，此時位于這兩個定位輥之間的定位輥被壓在工件下方，工件觸發這些定位輥上的第一開關，第一開關控制電機帶動這些定位輥轉動至避讓槽內，從而使得工件能夠水平的放置在切割臺上；接著將工件沿著卡槽從切割臺的一端向另一端推動，直至工件的兩側完全卡在兩側的兩個定位輥內，即可實現工件的定位。

2.根據權利要求1所述的智能制造用激光切割機構的切割方法，其特征在于：切割臺下方設置有回收箱。

3.根據權利要求2所述的智能制造用激光切割機構的切割方法，其特征在于：所述定位輥的橫截面為凸輪狀，定位輥的轉軸偏心設置在其小徑側，轉軸到定位輥小徑側的距離小于到卡槽之間的距離。

4.根據權利要求3所述的智能制造用激光切割機構的切割方法，其特征在于：切割孔的內壁設置有若干出氣孔。

5.根據權利要求4所述的智能制造用激光切割機構的切割方法，其特征在于：切割臺頂部四周開設有下灰孔，下灰孔與回收箱連通。

6.根據權利要求5所述的智能制造用激光切割機構的切割方法，其特征在于：下灰孔兩側的切割臺的頂部朝向下灰孔傾斜設置。