[發明專利]一種裸芯片組合封裝結構在審
| 申請號： | 202011149196.2 | 申請日： | 2020-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN112479150A | 公開（公告）日： | 2021-03-12 |
| 發明（設計）人： | 趙萬良;成宇翔;趙思晗;段杰;應俊;于翔宇 | 申請（專利權）人： | 上海航天控制技術研究所 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00;B81B7/02;G01C19/5783 |
| 代理公司： | 上海元好知識產權代理有限公司 31323 | 代理人： | 包姝晴;張妍 |
| 地址： | 201109 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 組合 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種裸芯片組合封裝結構，其特征在于，包括：
PCB板，所述PCB板上設有干個凹槽，
若干個芯片，每一所述芯片通過粘接層設置在所述PCB板上，所述粘接層對應覆蓋于所述凹槽上，與所述凹槽構成一中空部。
2.如權利要求1所述的裸芯片組合封裝結構，其特征在于，每一所述芯片為陀螺儀表頭。
3.如權利要求1所述的裸芯片組合封裝結構，其特征在于，所述芯片包括第一玻璃層、第二玻璃層以及位于所述第一玻璃層和所述第二玻璃層之間的硅微結構。
4.如權利要求1所述的裸芯片組合封裝結構，其特征在于，所述粘接層包括第一銀漿層、第二銀漿層以及位于所述第一銀漿層和所述第二銀漿層之間的硅片層。
5.如權利要求3所述的裸芯片組合封裝結構，其特征在于，還包括一陶瓷片，所述第二玻璃層通過貼片膠層與所述陶瓷片連接，所述陶瓷片用于隔離所述芯片與所述PCB板。
6.如權利要求5所述的裸芯片組合封裝結構，其特征在于，
所述陶瓷片的厚度為1-1.5mm，所述第一玻璃層的厚度為0.2～0.4mm，所述第二玻璃層的厚度為0.2～0.4mm；所述硅微結構的厚度為：0.3～0.45mm。
7.如權利要求4所述的裸芯片組合封裝結構，其特征在于，
所述第一銀漿層的厚度為0.05-0.15mm、第二銀漿層的厚度為0.05-0.15mm；所述硅片層的厚度為：0.1-0.3mm。
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