[發明專利]濺鍍系統

有效

• 申請號: 202011148944.5
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112281123B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 陳伯綸;陳俊達;周宗震;吳景揚;薛乃豪
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;C23C14/54;C23C14/56
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

本發明提供一種濺鍍系統，適于對具有多個區段的一待濺鍍表面進行濺鍍。每一區段具有一投影高度。濺鍍系統包含一支撐板、一濺鍍陣列及一控制器。該濺鍍陣列設置于該支撐板上，該濺鍍陣列包含多個濺鍍單元，且每一區段至少對應該些濺鍍單元之其中一者。該些濺鍍單元中每一濺鍍單元具有一驅動軸與一靶材。該靶材面向該待濺鍍表面。該控制器電性連接該驅動軸。該驅動軸連動該靶材并控制該靶材相對于該待濺鍍表面移動，且該控制器控制該些濺鍍單元中每一濺鍍單元在該投影高度的方向上至該些區段中一對應區段的距離符合一預定條件。

技術領域

本發明系關于一種濺鍍系統，且特別關于一種適于對具有曲面(或稱三維表面)的物體進行濺鍍的濺鍍系統。

背景技術

濺鍍技術目前已大量應用于半導體和光電產業，當物體的表面為平面時，每個靶材到物體表面的距離相同，故容易實現均勻的鍍膜厚度。由于當物體的表面為曲面時，每個靶材到物體表面的距離可能不同，因此造成物體表面的濺鍍率有差異，進而導致鍍膜厚度不均勻。為解決鍍膜厚度不均勻的問題，習知技術藉由額外設置遮板來調整鍍膜厚度。然而，雖然這種外加遮板的方案可以讓曲面表面的鍍膜變得更均勻，但同時也會大幅降低整體鍍率。

有鑒于此，本發明系在針對上述的困擾，提出一種適于對具有曲面表面的物體進行濺鍍的濺鍍系統，透過改善濺鍍的均勻程度來解決習知所產生的問題。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種濺鍍系統，其系對于每個濺鍍單元進行獨立控制以對不平整的三維表面作更均勻的濺鍍。

為達上述目的，本發明之一實施例提供一種濺鍍系統，適于對一待濺鍍表面進行濺鍍，且待濺鍍表面具有多個區段，其中每一區段具有一投影高度。濺鍍系統包含一支撐板、一濺鍍陣列及一控制器。濺鍍陣列設置于支撐板上，濺鍍陣列包含多個濺鍍單元，且每一區段至少對應濺鍍單元之其中一者。濺鍍單元中每一濺鍍單元具有一驅動軸與一靶材。驅動軸之第一端連接于支撐板，驅動軸之第二端連接于靶材，靶材面向待濺鍍表面。控制器電性連接驅動軸，驅動軸連動靶材并控制靶材相對于待濺鍍表面移動，且控制器控制濺鍍單元中每一濺鍍單元在投影高度的方向上至區段中一對應區段的距離符合一預定條件。

在本發明之一實施例中，濺鍍系統另包含至少一腔室以及一承載裝置，至少一腔室容置支撐板、濺鍍陣列以及控制器。承載裝置承載具有待濺鍍表面的物體，承載裝置水平移動進出至少一腔室以控制待濺鍍表面受濺鍍陣列濺鍍。

本發明之一實施例中，濺鍍系統另包含至少一腔室以及一承載裝置，至少一腔室容置支撐板、濺鍍陣列以及控制器。承載裝置至少一腔室環繞承載裝置。承載裝置承載具有該待濺鍍表面的物體，且承載裝置帶動至少一待濺鍍表面相對濺鍍陣列轉動以控制待濺鍍表面受濺鍍陣列濺鍍。

在本發明之一實施例中，濺鍍陣列系為一N列、M行陣列，M為大于或等于2之正整數，且N為非0之自然數。

在本發明之一實施例中，濺鍍單元中每一濺鍍單元的靶材具有相同的一靶材長度，其中靶材長度的方向垂直于投影高度的方向。

在本發明之一實施例中，濺鍍單元中每一濺鍍單元的靶材具有不同的一靶材長度，其中靶材長度的方向垂直于投影高度的方向。

在本發明之一實施例中，這些區段分別為曲面，且這些濺鍍單元中每一濺鍍單元的靶材具有一靶材長度，這些靶材長度系分別根據多段曲面中一對應段曲面的曲度來決定。

在本發明之一實施例中，這些區段分別為一曲面，濺鍍單元中每一濺鍍單元的濺鍍面相對該投影高度的方向呈不同仰角，且濺鍍單元中的一濺鍍單元的仰角系根據多段曲面中一對應段曲面的切線方向或是對應段曲面的二端點連線來決定。

在本發明之一實施例中，濺鍍陣列中每一列濺鍍單元中的濺鍍單元中的靶材系由相同材料所構成，但濺鍍陣列中每二相鄰列濺鍍單元的靶材系由不同材料所構成。

在本發明之一實施例中，濺鍍單元的靶材系為柱狀，且濺鍍單元系沿著平行支撐板的水平方向作延伸排列。