[發明專利]MEMS麥克風

有效

• 申請號: 202011148838.7
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112118522B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 雅尼克·凱夫蘭
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R1/08
• 代理公司: 深圳紫辰知識產權代理有限公司 44602
• 代理人: 萬鵬

1.一種MEMS麥克風，包括線路板、與所述線路板蓋接形成收容腔的外殼以及設于所述收容腔內的ASIC芯片和MEMS芯片，所述線路板、所述ASIC芯片及所述MEMS芯片之間電連接，所述MEMS芯片包括具有背腔的基底、固設于所述基底一側上的背板以及固設于所述背板遠離所述基底一側上的振膜，所述振膜包括正對所述背腔的振動部及環繞所述振動部設置并固定于所述背板的固定部，所述振動部上貫穿設有通氣孔，其特征在于：所述線路板和所述外殼中的至少其中一方具有開設有聲音輸入孔的基板，所述基板位于所述振膜背離所述基底的一側，所述固定部和所述基板之間夾設有支架，所述支架與所述ASIC芯片間隔設置，且所述支架具有前腔，其中，所述支架與所述振膜相鄰的壁體上貫穿設有第一孔，所述支架與所述基板相鄰的壁體上貫穿設有第二孔，所述第一孔連通所述前腔和所述通氣孔連通，所述第二孔連通所述前腔和所述聲音輸入孔。

2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述線路板具有所述基板，所述ASIC芯片固設于所述基板上，且所述ASIC芯片和所述MEMS芯片通過所述線路板彼此電連接。

3.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述支架包括環狀的第一間隔體，所述第一間隔體由導電材料制成。

4.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述支架包括環形的第一間隔體，所述第一間隔體由絕緣材料制成，所述基底具有導電表面，所述MEMS芯片通過鍵合在所述導電表面上的導線與所述ASIC芯片電連接。

5.根據權利要求3或4所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述第一間隔體包括與所述振膜相鄰的第一壁、與所述基板相鄰的第二壁以及連接于所述第一壁與所述第二壁之間的一對第三壁，所述第一壁、所述第二壁和所述一對第三壁共同圍合形成所述前腔，所述第一孔貫穿所述第一壁，所述第二孔貫穿所述第二壁。

6.根據權利要求5所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述第一孔的孔徑大于所述通氣孔的孔徑，所述第二孔的孔徑不大于所述聲音輸入孔的孔徑。

7.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述支架包括第二間隔體和硅片，所述第二間隔體夾在所述硅片和所述固定部之間，所述硅片夾在所述第二間隔體和所述基板之間，所述前腔形成于所述第二間隔體和所述硅片之間，所述第一孔貫穿所述第二間隔體，所述第二孔貫穿所述硅片。

8.根據權利要求7所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述第二孔的孔徑小于所述第一孔的孔徑。

9.根據權利要求7所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述第二間隔體由絕緣材料制成，所述基底具有導電表面，所述MEMS芯片通過鍵合在所述導電表面上的導線與所述硅片電連接，所述硅片通過導線與所述ASIC芯片電連接。

10.根據權利要求7所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述第二間隔體由導電材料制成，所述MEMS芯片通過所述第二間隔體與所述硅片電連接，所述硅片通過導線與所述ASIC芯片電連接。

11.根據權利要求7所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述第二間隔體由導電材料制成，所述MEMS芯片通過所述第二間隔體與所述硅片電連接，所述硅片通過所述線路板與所述ASIC芯片電連接。

12.根據權利要求7所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述第二間隔體由絕緣材料制成，所述基底具有導電表面，所述MEMS芯片通過鍵合在所述導電表面上的導線與所述ASIC芯片電連接。