[發(fā)明專利]一種芯片燒結(jié)的方法、裝置、電子設(shè)備及可讀存儲(chǔ)介質(zhì)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011148728.0
• 申請(qǐng)日: 2020-10-23
• 公開（公告）號(hào): CN112259458A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬進(jìn);任杰;席中秋;牛奔;劉江;馬海柱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江熱刺激光技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/324
• 分類號(hào): H01L21/324;H01L21/67
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉鳳

1.一種芯片燒結(jié)的方法，其特征在于，包括：

計(jì)算熱沉的第一位置坐標(biāo)，以及芯片的第二位置坐標(biāo)，以控制第一吸嘴根據(jù)所述第一位置坐標(biāo)吸取所述熱沉，第二吸嘴根據(jù)所述第二位置坐標(biāo)吸取所述芯片；

計(jì)算被所述第一吸嘴吸取后的所述熱沉的第一旋轉(zhuǎn)角度，以及被所述第二吸嘴吸取后的所述芯片的第二旋轉(zhuǎn)角度；

根據(jù)所述熱沉的第一位置坐標(biāo)和所述熱沉的第一旋轉(zhuǎn)角度，對(duì)所述熱沉的位置進(jìn)行修正，得到所述熱沉的第三位置坐標(biāo)，以及根據(jù)所述芯片的第二位置坐標(biāo)和所述芯片的第二旋轉(zhuǎn)角度，對(duì)所述芯片的位置進(jìn)行修正，得到所述芯片的第四位置坐標(biāo)；

根據(jù)所述熱沉的第三位置坐標(biāo)，控制所述第一吸嘴將所述熱沉放置在加熱臺(tái)上，以及所述芯片的第四位置坐標(biāo)，控制所述第二吸嘴將所述芯片放置在所述熱沉上，以對(duì)放置好的芯片進(jìn)行燒結(jié)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片燒結(jié)的方法，其特征在于，所述計(jì)算熱沉的第一位置坐標(biāo)，包括：

利用激光測(cè)距傳感器測(cè)量熱沉與所述激光測(cè)距傳感器之間的高度值；

根據(jù)所述高度值，計(jì)算第一吸嘴吸取所述熱沉所需要的下降高度；

根據(jù)第一相機(jī)對(duì)所述熱沉進(jìn)行拍照得到的第一圖像信息以及所述下降高度，計(jì)算出所述熱沉相對(duì)于加熱臺(tái)上預(yù)設(shè)原點(diǎn)的第一位置坐標(biāo)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片燒結(jié)的方法，其特征在于，所述計(jì)算芯片的第二位置坐標(biāo)，包括：

根據(jù)所述第一相機(jī)對(duì)所述芯片進(jìn)行拍照得到的第二圖像信息以及根據(jù)第二相機(jī)對(duì)所述芯片進(jìn)行拍照得到的第三圖像信息計(jì)算所述芯片相對(duì)于加熱臺(tái)上預(yù)設(shè)原點(diǎn)的第二位置坐標(biāo)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片燒結(jié)的方法，其特征在于，所述計(jì)算被所述第一吸嘴吸取后的所述熱沉的第一旋轉(zhuǎn)角度，包括：

控制底部相機(jī)采集所述熱沉的圖像信息；

根據(jù)所述熱沉的圖像信息，確定所述熱沉的目標(biāo)邊線；

根據(jù)所述熱沉的目標(biāo)邊線所在的方向和第一預(yù)設(shè)軸方向的夾角，計(jì)算所述熱沉的第一旋轉(zhuǎn)角度。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片燒結(jié)的方法，其特征在于，所述計(jì)算被所述第二吸嘴吸取后的所述芯片的第二旋轉(zhuǎn)角度，包括：

控制所述底部相機(jī)采集所述芯片的圖像信息；

根據(jù)所述芯片的圖像信息，確定所述芯片的目標(biāo)邊線；

根據(jù)所述芯片的目標(biāo)邊線所在的方向和第二預(yù)設(shè)軸方向的夾角，計(jì)算所述芯片的第二旋轉(zhuǎn)角度。

6.一種芯片燒結(jié)裝置，其特征在于，包括：

第一計(jì)算模塊，用于計(jì)算熱沉的第一位置坐標(biāo)，以及芯片的第二位置坐標(biāo)，以控制第一吸嘴根據(jù)所述第一位置坐標(biāo)吸取所述熱沉，第二吸嘴根據(jù)所述第二位置坐標(biāo)吸取所述芯片；

第二計(jì)算模塊，用于計(jì)算被所述第一吸嘴吸取后的所述熱沉的第一旋轉(zhuǎn)角度，以及被所述第二吸嘴吸取后的所述芯片的第二旋轉(zhuǎn)角度；

修正模塊，用于根據(jù)所述熱沉的第一位置坐標(biāo)和所述熱沉的第一旋轉(zhuǎn)角度，對(duì)所述熱沉的位置進(jìn)行修正，得到所述熱沉的第三位置坐標(biāo)，以及根據(jù)所述芯片的第二位置坐標(biāo)和所述芯片的第二旋轉(zhuǎn)角度，對(duì)所述芯片的位置進(jìn)行修正，得到所述芯片的第四位置坐標(biāo)；

控制模塊，用于根據(jù)所述熱沉的第三位置坐標(biāo)，控制所述第一吸嘴將所述熱沉放置在加熱臺(tái)上，以及所述芯片的第四位置坐標(biāo)，控制所述第二吸嘴將所述芯片放置在所述熱沉上，以對(duì)放置好的芯片進(jìn)行燒結(jié)。

7.一種芯片燒結(jié)裝置，其特征在于，包括：移動(dòng)裝置和定位組件；所述移動(dòng)裝置用于帶動(dòng)所述定位組件移動(dòng)；

所述定位組件包括圖像采集裝置、取放裝置和定位傳感器；

所述圖像采集裝置用于對(duì)物料進(jìn)行位置取樣，所述取放裝置用于取放物料。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片燒結(jié)裝置，其特征在于，包括：所述定位傳感器設(shè)置在所述定位組件上，所述定位傳感器用于檢測(cè)對(duì)所述定位組件與物料之間的相對(duì)位置；所述圖像采集裝置包括第一相機(jī)和第二相機(jī)；所述取放裝置包括第一吸嘴和第二吸嘴。