[發明專利]一種用于半球型產品包布切割的轉盤式鐳射切割裝置

在審

• 申請號: 202011147808.4
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112157355A
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 金耀青;楊利平;寧德健;曾海波
• 申請（專利權）人: 廣東格林精密部件股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/142;B23K26/03;B23K26/70
• 代理公司: 廣州浩泰知識產權代理有限公司 44476
• 代理人: 張金昂

本發明公開了一種用于半球型產品包布切割的轉盤式鐳射切割裝置，包括轉運機構、定位機構以及切割機構；所述轉運機構包括軌道、滑動座以及機械爪模組；所述切割機構包括鐳射切割機，所述鐳射切割機設有鐳射槍頭；所述定位機構包括支架、第一旋轉電機、第一轉盤、升降驅動裝置以及固定模組；所述固定模組包括由上而下依次設有固定板、第二轉盤、第二旋轉電機以及活動板；所述活動板與所述第一轉盤之間通過彈性件上下活動連接；通過本發明實現只需使用一臺裝置即能對半球型產品的按鍵處以及底部環形邊緣處的包布進行鐳射切割，降低設備投入成本，提高生產效率。

技術領域

本發明涉及鐳射切割技術領域，具體涉及一種用于半球型產品包布切割的轉盤式鐳射切割裝置。

背景技術

在企業生產制造過程中，對于表面貼合有包布的半球型產品，需要對其按鍵處以及底部環形邊緣處的包布進行鐳射切割。現有技術中沒有專門針對上述操作的一次性成型裝置，需要利用多臺裝置、分成多步工序逐一進行操作，增大設備投入成本，耗費時間，不利于企業的生產效率。

發明內容

本發明的目的是設計一種用于半球型產品包布切割的轉盤式鐳射切割裝置，使其實現只需使用一臺裝置即能對半球型產品的按鍵處以及底部環形邊緣處的包布進行鐳射切割，降低設備投入成本，提高生產效率。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種用于半球型產品包布切割的轉盤式鐳射切割裝置，包括轉運機構、定位機構以及切割機構；

所述轉運機構包括軌道、滑動座以及機械爪模組；所述滑動座通過滑動驅動裝置與所述軌道滑動連接，所述機械爪模組均固定連接于所述滑動座上，所述機械爪模組用于對轉運載具進行抓取及放置動作，所述轉運載具用于裝載貼合有包布的半球型產品；

所述切割機構包括鐳射切割機，所述鐳射切割機設有鐳射槍頭；

所述定位機構包括支架、第一旋轉電機、第一轉盤、升降驅動裝置以及固定模組；所述第一旋轉電機和所述升降驅動裝置均與所述支架固定連接，所述第一旋轉電機的驅動端連接所述第一轉盤的軸心，所述第一轉盤位于所述支架的上方；所述第一轉盤的表面上設有通孔，所述通孔處設有所述固定模組；所述固定模組包括由上而下依次設有固定板、第二轉盤、第二旋轉電機以及活動板；所述固定板與所述第二轉盤固定連接，所述固定板與所述第二轉盤位于所述第一轉盤的上方，所述固定板用于固定所述轉運載具；所述活動板位于所述第一轉盤的下方，所述活動板與所述第一轉盤之間通過彈性件上下活動連接；所述第二旋轉電機與所述活動板固定連接，所述第二旋轉電機的驅動端連接所述第二轉盤的軸心；

當所述第一轉盤帶動所述固定模組旋轉至所述轉運載具位于所述鐳射槍頭的工作區域時，所述活動板位于所述升降驅動裝置的驅動端的正上方。

進一步的，所述升降驅動裝置為液壓氣缸，所述升降驅動裝置的驅動端設有第一配合位，所述活動板的下表面設有第二配合位，所述第一配合位與所述第二配合位相配合。如此設置，通過第一配合位和第二配合位，確保升降驅動裝置的驅動端與活動板能準確配合連接。

進一步的，所述機械爪模組設有兩組，并列分布于所述滑動座上。如此設置，當一組機械爪模組將加工完畢的轉運載具抓取脫離固定板后，另一組機械爪模組立即將從上部工序中抓取的待加工的轉運載具放置于固定板上，減少中間轉運時間，加快生產效率。

進一步的，所述固定模組設有兩組，軸對稱分布于所述第一轉盤上。如此設置，當一組固定模組上的轉運載具進行鐳射切割時，另一組固定模組進行更換新的待加工的轉運載具的操作，減少中間更換時間，加快生產效率。

進一步的，所述切割機構還包括噴氣管和吸廢氣管，所述噴氣管與所述吸廢氣管分別位于所述鐳射槍頭的兩側。如此設置，由于鐳射槍頭對包布進行鐳射切割過程中會產生刺激性氣體，為了避免污染環境，設置吸廢氣管對該刺激性氣體進行及時吸走。同時設置噴氣管對鐳射切割過程中所產生的碎屑進行噴除。