[發明專利]一種應用于柔直輸電系統的薄膜電容及其生產工藝

在審

• 申請號: 202011147679.9
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112133558A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 俞廣銓;陳棟
• 申請（專利權）人: 無錫宸瑞新能源科技有限公司
• 主分類號: H01G4/18
• 分類號: H01G4/18;H01G4/38;H01G4/005;H01G4/33
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 顧吉云

1.一種應用于柔直輸電系統的薄膜電容，其特征在于，所述薄膜電容的薄膜厚度為2-10um，所述薄膜電容的薄膜由高結晶化樹脂混合而成，所述薄膜電容的薄膜表面蒸鍍有帶圖案的金屬電極層形成安全隔離膜，所述薄膜電容的芯子由每個芯子組單獨引出連接至母排，每個所述芯子組由并聯的單芯子構成。

2.根據權利要求1所述的一種應用于柔直輸電系統的薄膜電容，其特征在于，所述樹脂為聚丙烯。

3.根據權利要求1所述的一種應用于柔直輸電系統的薄膜電容，其特征在于，所述安全隔離膜包括被絕緣網格分割的電極單元塊，相鄰的所述電極單元塊之間通過蒸鍍的金屬線之間間隙連通。

4.根據權利要求1所述的一種應用于柔直輸電系統的薄膜電容，其特征在于，所述圖案為T形或網格狀形。

5.一種應用于柔直輸電系統的薄膜電容的生產工藝，其包括薄膜卷繞步驟、熱定型步驟、成品檢驗步驟，薄膜卷繞步驟如下：

（1）芯子內層插入無鍍層的內襯薄膜，烙鐵燙封在內襯薄膜上；

（2）上下兩層金屬化薄膜錯開卷繞，增加爬電距離；

（3）芯子外圈插入無鍍層的外包光膜，烙鐵燙封在外包光膜上，其特征在于，熱定型步驟中采用仿形夾具固定住芯子且采用分階段升溫控制，成品檢驗步驟中，老練時使用dv/dt脈沖電流，老化挑選時進行應力篩選試驗，讓產品渡過電子產品失效分布中的早期失效期，最終成品運行在偶然失效期。

6.根據權利要求1所述的一種應用于柔直輸電系統的薄膜電容的生產工藝，其特征在于，分階段升溫控制如下：經過30min溫度從50℃升至65℃并保持2h，經過30min溫度從65℃升至85℃并保持4h，經過30min溫度從85℃升至120℃并保持4h，經過30min溫度從120℃升至125℃保持1h，最后經過60min溫度降至50℃出爐。