[發明專利]一種電路板的載具蓋板和電路板波峰焊接方法

在審

• 申請號: 202011146402.4
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112437556A
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 趙恒
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 張濤;宋薇薇

1.一種電路板的載具蓋板，其特征在于，所述載具蓋板包括：

蓋板本體，所述蓋板本體上設置有通孔；

壓塊，所述壓塊設置有容納電路板上封裝元件PIN針的腔體；

貫穿所述通孔的導柱，所述導柱的一端與所述壓塊固定連接，所述導柱的另一端設置有大于所述通孔的堵帽；

彈性件，所述彈性件設置在所述蓋板本體與所述壓塊之間，構造為在所述蓋板本體承受朝向所述壓塊方向的壓力時限制所述蓋板本體與壓塊之間的距離。

2.根據權利要求1所述的載具蓋板，其特征在于，所述載具蓋板還包括套筒；

所述套筒固定在所述蓋板本體上靠近所述壓塊的一側，且所述套筒的開口與所述通孔相對，所述導柱的一端依次穿過所述通孔和所述套筒。

3.根據權利要求1或2所述的載具蓋板，其特征在于，所述彈性件為壓縮彈簧，所述設置在所述套筒與所述壓塊之間，且所述導柱的一端穿過所述壓縮彈簧。

4.根據權利要求3所述的載具蓋板，其特征在于，所述壓縮彈簧的最大壓縮量對應的壓力為2牛頓至10牛頓。

5.根據權利要求1或2所述的載具蓋板，其特征在于，所述壓塊上腔體的內壁與所述電路板上封裝元件PIN針的距離為0.5毫米至2毫米。

6.根據權利要求5所述的載具蓋板，其特征在于，所述壓塊的腔體壁厚度為0.8毫米至2毫米。

7.根據權利要求5所述的載具蓋板，其特征在于，所述壓塊與電路板上封裝元件接觸部分的厚度為0.5毫米至1.5毫米。

8.根據權利要求1或2所述的載具蓋板，其特在于，所述蓋板本體與所述壓塊的材質均為合成石或鋁合金。

9.根據權利要求1或2所述的載具蓋板，其特征在于，所述電路板上封裝元件PIN針為多個，所述壓塊的形狀與多個PIN針組成的形狀相同。

10.一種電路板波峰焊接方法，其特征在于，包括：使用權利要求1-9任意一項所述的載具蓋板覆蓋所述電路板上封裝元件的PIN針，并進行波峰焊接。