[發明專利]一種引線框架生產用送料裝置

有效

• 申請號: 202011145795.7
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112453242B
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 康亮;康小明;胡曉濤;孫飛鵬;馬文龍;吉文艷;王轉兄
• 申請（專利權）人: 天水華洋電子科技股份有限公司
• 主分類號: B21D43/02
• 分類號: B21D43/02;B21D43/09;B21C47/18;B21C47/30;B21C47/34
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230
• 代理人: 鄧蕓

本發明公開了一種引線框架生產用送料裝置，屬于引線框架技術領域。包括支腿，所述支腿上設置較平框，所述較平框內活動設有若干相互平行的傳送輥，所述傳送輥上設有上壓輥，所述上壓輥通過皮帶被電機帶動，所述傳送框左右兩側連接有向下傾斜的傳送框，所述傳送框內設置有若干相互平行的滾軸。本發明結構緊湊，調節方便，適應性強，可對銅帶進行較平，可防止銅帶的劃傷破壞，便于推廣使用。

技術領域

本發明涉及引線框架技術領域，具體涉及一種引線框架生產用送料裝置。

背景技術

引線框架作為半導體集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，是實現芯片內外電路電氣連接的關鍵結構件，它起到與外部導線連接的橋梁作用，引線框架是電子信息產業中重要的基礎元件。引線框架的生產工藝有沖壓法和蝕刻法兩種，沖壓法生產工藝主要有沖壓、電鍍、成型、分選四個工序，沖壓工序是將卷式的原材料銅帶經過模具沖制出產品外形結構的過程，然后將沖制的半成品收進料盤；隨著引線框架向著材料更寬更薄、多排、高腳位方向的發展，產品質量的提高，原收料傳送裝置存在諸多隱患經常造成引線框架變形(引腳偏移、引腳翹起、載片偏移和載片傾斜、框架扭曲折彎等)，嚴重影響到產品質量。

引線框架是半導體集成電路的芯片載體，是實現芯片內外電路電氣連接的關鍵結構件，引線框架的制作有沖壓法和蝕刻法兩種，沖壓成型工序是將電鍍后的卷式半成品切斷為條狀成品，隨著引線框架向著材料更寬、更薄、多排、高腳位方向發展，產品質量的提高，現有送料裝置滿足不了要求，比如現有沖壓生產過程中由于送料機沒有放松，定位導向不良比如定位塊磨損使送距過長、導料板長度不對或導料間隙太大、制件產生變形等引起尺寸超差，從而引起引線框架變形，諸如：引角偏移、翹起、載片偏移、傾斜等，嚴重影響產品質量，因此極需予以改進。

發明內容

本發明的目的在于提供一種引線框架生產用送料裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

本發明采用的技術方案如下：

一種引線框架生產用送料裝置，包括支腿1，所述支腿1上設置較平框2，所述較平框2內活動設有若干相互平行的傳送輥3，所述傳送輥3上設有上壓輥4，所述上壓輥4通過皮帶5被電機6帶動，所述傳送框2左右兩側連接有向下傾斜的傳送框7，所述傳送框7內設置有若干相互平行的滾軸8。

所述較平框2左右兩端底部上設有長度沿前后方向的條形孔，所述條形孔內設有兩個豎直的導向滾9，所述導向滾9包括固定軸及活動套在固定軸上的滾筒，所述固定軸下端上設有外螺紋，所述固定軸的螺紋段上較平框2底部兩側設有固定螺母。

所述較平框2后側的傳送框7后側上鉸接安裝桿10，所述安裝桿10與較平框2之間活動設有拉桿11，所述安裝桿10端頭上設開卷架14，所述開卷架14通過電動馬達帶動轉動。

所述傳送框7的自由端頭底部設有長度沿前后方向的條形孔，所述條形孔內設有兩個豎直的導向滾9，所述導向滾9包括固定軸及活動套在固定軸上的滾筒，所述固定軸下端上設有外螺紋，所述固定軸的螺紋段上較平框2底部兩側設有固定螺母。

所述較平框2頂部通過軌道活動設置有蓋板15。

所述支腿1底部設置有腳輪。

所述導向滾9的活動套上設有放置臺。

所述較平框2底部的條形孔沿其長度方向旁側設有刻度尺。

所述安裝桿10上豎向設有連桿12，所述連桿12下端設有水平的掛桿13。

所述開卷架14包括轉軸，所述轉軸端頭上等間距圓周設有可調支架，所述可調支架包括螺紋連接在轉軸上的螺桿和螺桿端頭設置的撐板。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本發明的有益效果是：