[發(fā)明專利]顯示裝置及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011145681.2
• 申請(qǐng)日: 2020-10-23
• 公開（公告）號(hào): CN112201671B
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高秉詳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 業(yè)成科技（成都）有限公司;業(yè)成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/15
• 分類號(hào): H01L27/15;H01L27/32
• 代理公司: 成都希盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

一種顯示裝置包括可撓性基板、復(fù)合導(dǎo)電層、導(dǎo)電粒子膠層及半導(dǎo)體發(fā)光元件。復(fù)合導(dǎo)電層設(shè)置于可撓性基板上，其中復(fù)合導(dǎo)電層包括相疊合的透明導(dǎo)電膜及金屬保護(hù)膜。導(dǎo)電粒子膠層設(shè)置于復(fù)合導(dǎo)電層上。半導(dǎo)體發(fā)光元件設(shè)置于導(dǎo)電粒子膠層上，且半導(dǎo)體發(fā)光元件經(jīng)由導(dǎo)電粒子膠層電性連接復(fù)合導(dǎo)電層。金屬保護(hù)膜避免透明導(dǎo)電層受到導(dǎo)電粒子膠層中的導(dǎo)電粒子壓迫而產(chǎn)生裂痕或破裂，進(jìn)而提升顯示裝置的強(qiáng)度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種顯示裝置及其制造方法，特別是指半導(dǎo)體顯示裝置及其制造方法。

背景技術(shù)

隨著科技的進(jìn)步，光學(xué)產(chǎn)品不間斷地推陳出新，而顯示裝置已經(jīng)成為光電產(chǎn)業(yè)中眾所矚目的焦點(diǎn)之一。

為了達(dá)成特殊曲率并具有高可靠度的產(chǎn)品，須搭配相關(guān)的成型技術(shù)以制造顯示裝置，但在成型過程中或?qū)嶋H使用顯示裝置時(shí)，若成型過程搭配有拉伸制程或擠壓、撞擊到顯示裝置，可能會(huì)因?yàn)椴牧媳旧淼奶匦曰虍a(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不良使顯示裝置的部分元件發(fā)生斷裂，而導(dǎo)致顯示裝置無法運(yùn)作。

因此，光電產(chǎn)業(yè)的多個(gè)民營企業(yè)或相關(guān)學(xué)研單位已經(jīng)投注大量資金、人力和時(shí)間對(duì)顯示裝置進(jìn)行研究，并亟欲改善顯示裝置的各種特性。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明之一目的在于提出一種可有解決上述問題的顯示裝置，其包括可撓性基板、復(fù)合導(dǎo)電層、導(dǎo)電粒子膠層及半導(dǎo)體發(fā)光元件。復(fù)合導(dǎo)電層設(shè)置于可撓性基板上，其中復(fù)合導(dǎo)電層包括相疊合的透明導(dǎo)電膜及金屬保護(hù)膜，且導(dǎo)電粒子膠層設(shè)置于復(fù)合導(dǎo)電層上。除此之外，半導(dǎo)體發(fā)光元件設(shè)置于導(dǎo)電粒子膠層上，且半導(dǎo)體發(fā)光元件是經(jīng)由導(dǎo)電粒子膠層電性連接至復(fù)合導(dǎo)電層。

在本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，金屬保護(hù)膜設(shè)置于透明導(dǎo)電膜與導(dǎo)電粒子膠層之間。

在本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，金屬保護(hù)膜設(shè)置于可撓性基板與透明導(dǎo)電膜之間。

在本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，復(fù)合導(dǎo)電層包括兩個(gè)金屬保護(hù)膜，且透明導(dǎo)電膜設(shè)置于兩個(gè)金屬保護(hù)膜之間。

在本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，導(dǎo)電粒子膠層包括復(fù)數(shù)導(dǎo)電粒子及導(dǎo)電膠，其中導(dǎo)電膠圍繞導(dǎo)電粒子。

在本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，導(dǎo)電粒子膠層包括導(dǎo)電通道，導(dǎo)電通道連接半導(dǎo)體發(fā)光元件及復(fù)合導(dǎo)電層。

在本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，金屬保護(hù)膜的厚度介于15nm至20nm之間。

在本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，金屬保護(hù)膜的材料包括金、銀、銅、鋁、鉑或其合金。

在本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，金屬保護(hù)膜的導(dǎo)電率大于透明導(dǎo)電膜的導(dǎo)電率。

在本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，金屬保護(hù)膜的硬度大于透明導(dǎo)電膜的硬度。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種顯示裝置的制造方法，其包括：在可撓性基板上形成復(fù)合導(dǎo)電層，其中復(fù)合導(dǎo)電層包括相疊合的透明導(dǎo)電膜及金屬保護(hù)膜；在復(fù)合導(dǎo)電層上形成導(dǎo)電粒子膠層；以及將半導(dǎo)體發(fā)光元件壓合在導(dǎo)電粒子膠層上，使得半導(dǎo)體發(fā)光元件電性連接復(fù)合導(dǎo)電層。

在本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，金屬保護(hù)膜設(shè)置于透明導(dǎo)電膜與導(dǎo)電粒子膠層之間。

在本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，金屬保護(hù)膜設(shè)置于可撓性基板與透明導(dǎo)電膜之間。

在本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，在可撓性基板上形成復(fù)合導(dǎo)電層的步驟更包括：在可撓性基板上形成第一金屬保護(hù)膜；在第一金屬保護(hù)膜上形成透明導(dǎo)電膜；以及在透明導(dǎo)電膜上形成第二金屬保護(hù)膜。