[發(fā)明專利]用于生長半導(dǎo)體薄膜的低溫型襯底加熱臺及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011145437.6 | 申請日: | 2020-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN112289711A | 公開(公告)日: | 2021-01-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李易偉;查鋼強;張文玉;李陽;曹昆 | 申請(專利權(quán))人: | 西北工業(yè)大學 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 西北工業(yè)大學專利中心 61204 | 代理人: | 華金 |
| 地址: | 710072 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 生長 半導(dǎo)體 薄膜 低溫 襯底 加熱 及其 制作方法 | ||
1.一種用于生長半導(dǎo)體薄膜的低溫型襯底加熱臺,其特征在于,
所述襯底加熱臺為方體形,頂部中心處設(shè)有一凸臺,凸臺沿軸線開有通孔且該通孔貫穿至襯底加熱臺內(nèi)腔;在凸臺兩側(cè)對稱開有通孔分別作為進水口和出水口;
所述襯底加熱臺側(cè)面的四個面分別定義為A面、B面、C面和D面,其中A面和C面相對應(yīng),B面和D面相對應(yīng);四個面上均開有n個通孔且通孔數(shù)量相同,n大于等于2,通孔用于放置紅外加熱燈管;A面和C面對應(yīng)位置開有通孔的軸線重合,B面和D面對應(yīng)位置開有通孔的軸線重合,A面、C面通孔所在平面與B面、D面通孔所在平面相互平行且不重合;
所述襯底加熱臺底部中心處開有盲孔,四周開有螺紋孔,熱電偶的測溫端插入凸臺上的通孔后與底部中心的盲孔接觸,用于測溫襯底;
所述襯底加熱臺內(nèi)部為多階狀空腔體,腔體內(nèi)設(shè)有若干擋板,且擋板之間相互平行,與襯底加熱臺底部相互垂直。
2.如權(quán)利要求1所述的一種生長半導(dǎo)體薄膜的低溫型襯底加熱臺,其特征在于,所述進水口用于連接水冷機。
3.如權(quán)利要求1所述的一種生長半導(dǎo)體薄膜的低溫型襯底加熱臺,其特征在于,所述出水口用于連接水冷機。
4.如權(quán)利要求1所述的一種生長半導(dǎo)體薄膜的低溫型襯底加熱臺,其特征在于,所述襯底加熱臺底部開有3mm長的螺紋孔盲孔。
5.如權(quán)利要求1所述的一種生長半導(dǎo)體薄膜的低溫型襯底加熱臺,其特征在于,還包括掩膜板,所述掩膜板四周開有通孔,中心處開有打通的階梯孔凹槽,凹槽階梯孔內(nèi)放置襯底,使得襯底背部與掩膜板背部齊平;通孔的位置與加熱臺底部螺紋孔的位置相對應(yīng),且通過螺紋與加熱臺底部固連。
6.如權(quán)利要求5所述的一種生長半導(dǎo)體薄膜的低溫型襯底加熱臺,其特征在于,所述掩膜板采用石墨、SUS304不銹鋼、鋁或銅材料制成。
7.如權(quán)利要求1所述的一種生長半導(dǎo)體薄膜的低溫型襯底加熱臺,其特征在于,所述擋板(6)數(shù)量為大于等于1,若干擋板平行交錯布置,且布置時避開加熱臺底部上開有用于連接熱電偶的盲孔及上方區(qū)域。
8.如權(quán)利要求7所述的一種生長半導(dǎo)體薄膜的低溫型襯底加熱臺,其特征在于,所述擋板(6)與加熱臺連接固定時,擋板(6)與加熱臺底部垂直布置,且保證其中一個側(cè)邊不與加熱臺內(nèi)壁固連,從而布置好后在腔體內(nèi)形成S型腔體,使得冷卻水進入腔體后,在擋板作用下形成S型走位,擴大水冷面積。
9.基于權(quán)利要求1所述一種生長半導(dǎo)體薄膜的低溫型襯底加熱臺的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1:制造加熱臺的加熱部分,其內(nèi)部通孔可插入紅外燈管;
步驟2:制造加熱臺的水冷部分;
步驟3:制造加熱臺的熱電偶通孔結(jié)構(gòu);
步驟4:制造加熱臺的上部蓋板以及進出水口;
步驟5:制造掩膜板。
10.如權(quán)利要求9所述的一種生長半導(dǎo)體薄膜的低溫型襯底加熱臺的制作方法,其特征在于,所述步驟5中的掩膜板的材質(zhì)為石墨、SUS304不銹鋼、鋁或銅。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





