[發(fā)明專利]LED芯片的固晶方法及LED面板

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• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112310266A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高璐
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48;H01L27/15
• 代理公司: 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570
• 代理人: 遠明

1.一種LED芯片的固晶方法，其特征在于，至少包括以下步驟：

步驟S1、將各向異性導(dǎo)電膠粘貼在薄膜晶體管基板上；

步驟S2、轉(zhuǎn)移LED芯片至所述各向異性導(dǎo)電膠上；以及

步驟S3、固定所述LED芯片，使得所述LED芯片與所述各向異性導(dǎo)電膠在固定方向上電性連接，以及使得所述LED芯片與所述各向異性導(dǎo)電膠在所述固定方向以外的其他方向為互不接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片的固晶方法，其特征在于，所述步驟S1還包括：

步驟S101、剝離所述各向異性導(dǎo)電膠上的輕離膜；

步驟S102、在所述各向異性導(dǎo)電膠上進行滾軸預(yù)貼；

步驟S103、對所述各向異性導(dǎo)電膠進行真空加壓脫泡處理；

步驟S104、完成所述各向異性導(dǎo)電膠的轉(zhuǎn)寫；以及

步驟S105、剝離所述各向異性導(dǎo)電膠上的重離膜。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED芯片的固晶方法，其特征在于，所述步驟S2還包括：

步驟S201、使用固晶設(shè)備將所述LED芯片從藍膜上吸附起來，并轉(zhuǎn)移放置在所述各向異性導(dǎo)電膠上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED芯片的固晶方法，其特征在于，在所述步驟S201中，所述LED芯片包括紅色LED芯片、綠色LED芯片以及藍色LED芯片。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED芯片的固晶方法，其特征在于，所述步驟S3還包括：

步驟S301、將貼有所述LED芯片的所述薄膜晶體管基板進行回流焊接處理流程，并完成焊接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED芯片的固晶方法，其特征在于，在所述步驟S301中，所述回流焊接處理流程包括第一溫區(qū)、第二溫區(qū)、第三溫區(qū)、第四溫區(qū)、第五溫區(qū)以及第六溫區(qū)；

其中，所述第一溫區(qū)的溫度為40～60攝氏度，貼有所述LED芯片的所述薄膜晶體管基板在所述第一溫區(qū)的處理時間為8～16小時；

所述第二溫區(qū)的溫度為100～150攝氏度，貼有所述LED芯片的所述薄膜晶體管基板在所述第二溫區(qū)的處理時間為60～150秒；

所述第三溫區(qū)的溫度為150～180攝氏度，貼有所述LED芯片的所述薄膜晶體管基板在所述第三溫區(qū)的處理時間為60～150秒；

所述第四溫區(qū)的溫度為170～190攝氏度，貼有所述LED芯片的所述薄膜晶體管基板在所述第四溫區(qū)的處理時間為60～150秒；

所述第五溫區(qū)的溫度為180～240攝氏度，貼有所述LED芯片的所述薄膜晶體管基板在所述第五溫區(qū)的處理時間為50～100秒；

所述第六溫區(qū)的溫度為20～40攝氏度，貼有所述LED芯片的所述薄膜晶體管基板在所述第六溫區(qū)的處理時間為30～80秒。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED芯片的固晶方法，其特征在于，所述步驟S2還包括：

步驟S201、通過多臺固晶設(shè)備將所述LED芯片從藍膜上吸附起來，并轉(zhuǎn)移放置在臨時載板上；

步驟S202、使用吸附裝置將所述臨時載板吸附起來，并將所述臨時載板轉(zhuǎn)移放置到所述薄膜晶體管基板上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED芯片的固晶方法，其特征在于，所述步驟S3還包括：

步驟S301、通過承載所述薄膜晶體管基板的載臺加熱處理，以及所述吸附裝置的加熱加壓處理，將所述LED芯片與所述各向異性導(dǎo)電膠進行連接固定。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED芯片的固晶方法，其特征在于，在所述步驟S301中，所述載臺的加熱溫度為50～80攝氏度，所述吸附裝置的加熱溫度為190～210攝氏度。

10.一種LED面板，其特征在于，包括：

薄膜晶體管基板；

設(shè)置在所述薄膜晶體管基板上的各向異性導(dǎo)電膠；以及

通過所述各向異性導(dǎo)電膠與所述薄膜晶體管相連接的LED芯片，其中所述LED芯片固定在所述薄膜晶體管基板上，所述LED芯片與所述各向異性導(dǎo)電膠在固定方向上電性連接，以及所述LED芯片與所述各向異性導(dǎo)電膠在所述固定方向以外的其他方向為互不接觸。