[發(fā)明專利]鐳射加工系統(tǒng)及其鐳射加工方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011143909.4 | 申請日: | 2020-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN112192034A | 公開(公告)日: | 2021-01-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 江禹安;蔡昌裕 | 申請(專利權(quán))人: | 新代科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/362 | 分類號: | B23K26/362;B23K26/04;B23K26/70 |
| 代理公司: | 蘇州根號專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 仇波 |
| 地址: | 215122 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 鐳射 加工 系統(tǒng) 及其 方法 | ||
1.一種鐳射加工系統(tǒng),用于對工件的待加工表面進(jìn)行鐳射加工形成加工圖案,所述待加工表面包括第一加工區(qū)域以及鄰接于所述第一加工區(qū)域的第二加工區(qū)域,所述加工圖案跨越所述第一加工區(qū)域與所述第二加工區(qū)域,其特征在于,它包括:
光源模組,所述光源模組提供光線照射所述待加工表面,所述光源模組沿位于所述待加工表面的加工路徑進(jìn)行相對移動時提供所述光線以形成所述加工圖案;所述加工路徑包括位于所述第一加工區(qū)域的第一加工段以及位于所述第二加工區(qū)域的第二加工段;
移動機(jī)構(gòu),所述移動機(jī)構(gòu)用于改變所述工件與所述光源模組之間的相對位置;以及
控制單元,所述控制單元耦接所述移動機(jī)構(gòu)與所述光源模組,所述控制單元控制所述移動機(jī)構(gòu)與所述光源模組以使所述光源模組于所述加工路徑進(jìn)行相對移動并提供該光線;所述加工圖案包括第一圖案與相鄰于所述第一圖案的第二圖案;所述控制單元控制所述光源模組于所述第一加工段進(jìn)行相對移動時提供所述光線以于所述待加工表面形成所述第一圖案,以及所述控制單元控制所述光源模組于所述第二加工段進(jìn)行相對移動時提供所述光線以于所述待加工表面形成所述第二圖案;
所述加工圖案還包括位于所述第一圖案與所述第二圖案之間且包含至少部分所述第一圖案與至少部分所述第二圖案的圖案相鄰區(qū),所述第一圖案在所述圖案相鄰區(qū)內(nèi)還包括多個第一線段,所述第二圖案在所述圖案相鄰區(qū)內(nèi)還包括多個第二線段,每兩個相鄰的所述第一線段的長度彼此不相同,每兩個相鄰的所述第二線段的長度彼此不相同,各所述第一線段遠(yuǎn)離所述第二圖案的一端構(gòu)成所述圖案相鄰區(qū)的第一邊界,各所述第二線段遠(yuǎn)離所述第一圖案的一端構(gòu)成所述圖案相鄰區(qū)的第二邊界,各所述第一線段的長度與鄰接所述第一線段的所述第二線段長度總和等于所述第一邊界與所述第二邊界的間距。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐳射加工系統(tǒng),其特征在于:所述第一邊界平行于所述第一加工段,所述第二邊界平行于所述第二加工段,以及所述第一邊界與所述第二邊界的間距不大于所述第一圖案于所述第一加工區(qū)域中沿該垂直于所述第一加工段的方向上長度的50%,且所述第一邊界與所述第二邊界的間距不大于所述第二圖案于所述第二加工區(qū)域中沿該垂直于所述第二加工段的方向上長度的50%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐳射加工系統(tǒng),其特征在于:所述光源模組固定于所述移動機(jī)構(gòu)上,以及所述控制單元控制所述移動機(jī)構(gòu)帶動所述光源模組以使所述光源模組于所述加工路徑進(jìn)行相對移動并提供所述光線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐳射加工系統(tǒng),其特征在于:所述移動機(jī)構(gòu)還包括可移動式工件承載平臺,所述工件設(shè)置于所述可移動式工件承載平臺上,所述控制單元耦接所述可移動式工件承載平臺,以及所述控制單元控制所述可移動式工件承載平臺帶動所述工件以使所述光源模組于所述加工路徑進(jìn)行相對移動并提供所述光線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐳射加工系統(tǒng),其特征在于:所述光源模組還包括鐳射光源、第一振鏡、第二振鏡以及聚焦透鏡,所述光源模組通過所述鐳射光源提供所述鐳射光并依序通過所述第一振鏡、第二振鏡以及聚焦透鏡的調(diào)變以提供所述光線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐳射加工系統(tǒng),其特征在于:所述加工路徑還包括連接段,所述連接段分別連接所述第一加工段與所述第二加工段,所述第一加工段平行于所述第二加工段;所述控制單元控制所述光源模組于所述連接段進(jìn)行相對移動時不提供所述光線。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的鐳射加工系統(tǒng),其特征在于:所述連接段為直線線段。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐳射加工系統(tǒng),其特征在于:所述控制單元控制所述光源模組提供所述光線的時間以調(diào)整各所述第一線段以及各所述第二線段的長度。
9.一種使用權(quán)利要求1至8中任一所述鐳射加工系統(tǒng)的鐳射加工方法,用于對工件的待加工表面進(jìn)行鐳射加工形成加工圖案,所述待加工表面包括第一加工區(qū)域以及鄰接于所述第一加工區(qū)域的第二加工區(qū)域,所述加工圖案跨越所述第一加工區(qū)域與所述第二加工區(qū)域,其特征在于,它包括以下步驟:
提供所述光源模組用于提供所述光線照射所述待加工表面,所述光源模組沿位于所述待加工表面的所述加工路徑進(jìn)行相對移動時提供所述光線以形成所述加工圖案,所述加工路徑包括位于所述第一加工區(qū)域的第一加工段以及位于所述第二加工區(qū)域的所述第二加工段,所述加工圖案包括所述第一圖案與相鄰于所述第一圖案的第二圖案;
控制所述光源模組于所述第一加工段進(jìn)行相對移動并提供所述光線以于所述待加工表面形成所述第一圖案;
控制所述光源模組沿連接所述第一加工段與所述第二加工段的連接段進(jìn)行相對移動以使所述光源模組相對移動至所述第二加工段,并控制所述光源模組于所述連接段進(jìn)行相對移動時不提供所述光線;以及
控制所述光源模組于所述第二加工段進(jìn)行相對移動并提供所述光線以于所述待加工表面形成所述第二圖案以完成所述加工圖案;所述加工圖案還包括位于所述第一圖案與所述第二圖案之間且包含至少部分所述第一圖案與至少部分所述第二圖案的圖案相鄰區(qū),所述第一圖案在所述圖案相鄰區(qū)內(nèi)還包括多個第一線段,所述第二圖案在所述圖案相鄰區(qū)內(nèi)還包括多個第二線段,每兩個相鄰的所述第一線段的長度彼此不相同,每兩個相鄰的所述第二線段的長度彼此不相同,各所述第一線段遠(yuǎn)離所述第二圖案的一端構(gòu)成所述圖案相鄰區(qū)的第一邊界,各所述第二線段遠(yuǎn)離所述第一圖案的一端構(gòu)成所述圖案相鄰區(qū)的第二邊界,各所述第一線段與鄰接所述第一線段的所述第二線段的長度和等于所述第一邊界與所述第二邊界的間距。
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