[發明專利]一種PTFE膜在LED模組上的貼合工藝在審
| 申請號： | 202011143899.4 | 申請日： | 2020-10-22 |
| 公開（公告）號： | CN112339262A | 公開（公告）日： | 2021-02-09 |
| 發明（設計）人： | 劉雄煌;曹劍林;任杰 | 申請（專利權）人： | 深圳市納澤光電有限公司 |
| 主分類號： | B29C63/02 | 分類號： | B29C63/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 ptfe led 模組 貼合 工藝 | ||
1.一種PTFE膜在LED模組上的貼合工藝，其特征在于，依次包括以下步驟：
a、貼片：將LED燈通過表面貼裝技術工藝固定在燈板上；
b、固定：將PTFE膜蓋合在所述燈板上；
c、氣體保護：將上述蓋合有所述PTFE膜的所述燈板放置于真空箱內，先對所述真空箱抽真空，再向所述真空箱內填充惰性氣體；
d、加熱：開啟所述真空箱設置的加熱裝置，對PTFE膜加熱，使PTFE膜熔融貼合于所述燈板；
e、脫泡：當所述PTFE膜熔融后，再次對所述真空箱抽氣，將所述PTFE膜與所述燈板之間產生的氣泡去除；
f、破真空加壓：對所述真空箱放氣破真空，再向所述真空箱內填充惰性氣體，使所述PTFE膜緊密貼合于所述LED燈；
g、冷卻：所述真空箱降溫，所述PTFE膜固化。
2.根據權利要求1所述的PTFE膜在LED模組上的貼合工藝，其特征在于，所述步驟a中的LED燈的耐受溫度高于所述PTFE膜熔融溫度的20℃以上。
3.根據權利要求1所述的PTFE膜在LED模組上的貼合工藝，其特征在于，所述PTFE膜的厚度為5μm～2mm，所述PTFE膜與所述燈板的貼合面做光滑處理。
4.根據權利要求1所述的PTFE膜在LED模組上的貼合工藝，其特征在于，所述步驟c對所述真空箱抽真空達到的真空度為-0.1MPA～-0.07MPA，填充的所述惰性氣體的壓力為0.1MPA～0.5MPA。
5.根據權利要求1所述的PTFE膜在LED模組上的貼合工藝，其特征在于，所述步驟e的所述PTFE膜的熔融溫度為260℃～360℃，抽真空的氣壓為-0.1MPA～-0.09MPA。
6.根據權利要求1所述的PTFE膜在LED模組上的貼合工藝，其特征在于，所述步驟f填充的惰性氣體的氣壓為0.1MPA～0.5MPA。
7.根據權利要求1所述的PTFE膜在LED模組上的貼合工藝，其特征在于，所述步驟g的所述PTFE膜的固化溫度為60℃～110℃。
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