[發明專利]一種利用微波焊接器件的焊接裝置、系統及方法在審
| 申請號： | 202011143615.1 | 申請日： | 2020-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN114473114A | 公開（公告）日： | 2022-05-13 |
| 發明（設計）人： | 周旋;王海英;檀正東;黃艷玲;蔡云峰;杜君寬 | 申請（專利權）人： | 深圳市艾貝特電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K3/00 | 分類號： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳理之信知識產權代理事務所(普通合伙) 44440 | 代理人： | 曹新中 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區福永街道大*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 利用 微波 焊接 器件 裝置 系統 方法 | ||
1.利用微波焊接器件的焊接裝置，其特征在于：包括對表面涂有助焊劑的焊點焊料加熱至焊點焊料熔化的微波加熱器，其中所述助焊劑可被微波加熱器加熱，且其沸點高于焊點焊料的熔點。
2.根據權利要求1所述的利用微波焊接器件的焊接裝置，其特征在于：所述焊點焊料上的助焊劑分布均勻。
3.一種利用微波焊接器件的焊接系統，其特征在于：包括焊接裝置，該焊接裝置包括對表面涂有助焊劑的焊點焊料加熱至焊點焊料熔化的微波加熱器，其中所述助焊劑可被微波加熱器加熱，且其沸點高于焊點焊料的熔點。
4.根據權利要求3所述的利用微波焊接器件的焊接系統，其特征在于：所述焊點焊料上的助焊劑分布均勻。
5.根據權利要求3所述的利用微波焊接器件的焊接系統，其特征在于：所述助焊劑機構位于焊料最高點。
6.根據權利要求3所述的利用微波焊接器件的焊接系統，其特征在于：所述焊接系統還包括在焊點焊料上的設置助焊劑的上助焊劑機構。
7.一種利用微波焊接器件的焊接方法，將器件焊接到基材上，其特征在于，包括，
設置助焊劑步驟，在需要焊接的焊點位置的焊料表面設置可微波加熱的助焊劑；
對助焊劑進行加熱步驟，利用微波對設置在焊點焊料表面的助焊劑加熱助焊劑，其中，該助焊劑的沸點高于焊點焊料的熔點；
焊料熔化步驟，助焊劑加熱同步將熱量傳導至焊料，直至焊點焊料受熱熔化；
器件PIN腳固定步驟，焊料熔化后與器件PIN腳浸潤連接，焊料冷卻后固定。
8.據權利要求7所述的利用微波焊接器件的焊接方法，其特征在于：所述設置助焊劑步驟中助焊劑均勻分布于焊點焊料表面。
9.一種利用微波焊接器件的焊接方法，將器件焊接到基材上，包括，
設置焊料步驟，在需要焊接的焊點設置可微波加熱的焊料，該焊料包括至少一錫球和包覆于焊球表面的助焊劑；
對焊料進行加熱步驟，利用微波對設置在助焊劑加熱，其中，該助焊劑的沸點高于焊點焊料的熔點；
焊料熔化焊接步驟，助焊劑加熱同步將熱量傳導至焊料，直至焊點焊料受熱熔化并落于焊點，并浸潤到器件PIN腳和基材之間，當冷卻后固定，完成焊接。
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