[發(fā)明專利]一種發(fā)光芯片貼片檢測系統(tǒng)及其檢測方法

在審

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• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112305408A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃偉
• 申請（專利權(quán)）人: TCL華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/303;G01R31/311
• 代理公司: 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570
• 代理人: 遠(yuǎn)明

1.一種發(fā)光芯片貼片檢測系統(tǒng)，其特征在于，包括：

承載平臺，用于承載已貼片的控制板，所述發(fā)光芯片設(shè)置有引腳，所述發(fā)光芯片通過引腳焊接在所述控制板上；

高頻感應(yīng)加熱裝置，用于給引腳提供高頻磁場，所述引腳感應(yīng)所述高頻磁場產(chǎn)生熱量；

成像裝置，用于收集所述控制板上的熱量分布圖像信息；

異常分析裝置，用于接收并分析所述熱量分布圖像信息，找出貼合異常的發(fā)光芯片。

2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片貼片檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述高頻感應(yīng)加熱裝置為渦流線圈，所述渦流線圈接通高頻電流給所述引腳提供高頻磁場。

3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片貼片檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述感光裝置為紅外熱像儀，用于對所述引腳拍攝圖像和錄制視頻。

4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片貼片檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述異常分析裝置包括溫度識別模塊，所述溫度識別模塊根據(jù)所述熱量分布圖像信息，提取所述引腳的溫度數(shù)據(jù)，并將所述引腳的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行對比，找出貼片異常的引腳，并在圖像內(nèi)進(jìn)行標(biāo)記。

5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片貼片檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述異常分析裝置包括安全保障模塊，所述安全保障模塊用于控制所述引腳的溫度處于安全溫度范圍內(nèi)，當(dāng)所述引腳溫度超過所述安全溫度范圍，向所述高頻感應(yīng)加熱裝置發(fā)送停止工作信號。

6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片貼片檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述發(fā)光芯片貼片檢測系統(tǒng)還包括啟動組件，用于識別所述控制板進(jìn)入所述感光裝置感光區(qū)域并啟動所述高頻感應(yīng)加熱裝置。

7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片貼片檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述發(fā)光芯片貼片檢測系統(tǒng)還包括驅(qū)動組件，所述驅(qū)動組件用于驅(qū)動所述感光裝置在水平方向和豎直方向移動。

8.一種發(fā)光芯片貼片檢測方法，采用如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的發(fā)光芯片貼片檢測系統(tǒng)，其特征在于，包括：

將已貼片的控制板放置在承載平臺上，發(fā)光芯片通過引腳焊接在所述控制板上；

啟動組件檢測所述控制板設(shè)置在感光區(qū)域后，啟動高頻感應(yīng)加熱裝置和感光裝置；

所述感光裝置收集所述控制板上的引腳的熱量分布圖像信息，并傳遞給異常分析裝置；

所述異常分析裝置接收并分析所述熱量分布圖像，找出并標(biāo)記貼片異常的引腳。

9.如權(quán)利要求8所述的貼片檢測方法，其特征在于，所述感光裝置收集的熱量分布圖像信息為所述引腳在單位時(shí)間內(nèi)的紅外圖像。

10.如權(quán)利要求8所述的貼片檢測方法，其特征在于，所述異常分析裝置接收并分析所述熱量分布圖像，找出并標(biāo)記貼片異常的引腳的步驟為：

啟動溫度識別模塊，根據(jù)所述熱量分布圖像信息，提取所述引腳的溫度分布數(shù)據(jù)；

選取一貼片正常的引腳的溫度數(shù)據(jù)為目標(biāo)溫度，將所述引腳的溫度與目標(biāo)溫度進(jìn)行對比，獲取溫度差值，當(dāng)所述溫度差值在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，所述發(fā)光芯片貼片正常，當(dāng)所述溫度差值超出預(yù)設(shè)范圍，對所述引腳的位置進(jìn)行標(biāo)記并報(bào)錯。