[發明專利]LED背板的像素結構、LED顯示面板及其制作方法

有效

• 申請號: 202011141650.X
• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN112310140B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 張鑫;肖軍城;徐洪遠;費嘉陽;王旭
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33;G09G3/32
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 遠明

本發明公開了一種LED背板的像素結構、LED顯示面板及其制作方法，包含多個子像素結構，所述子像素結構按照陣列式結構排列，所述LED背板的像素結構至少包含N行M列個所述子像素結構；每個所述子像素結構包括掃描線、數據線、第一電源端、第二電源端、IC驅動芯片以及發光元件；在每個所述子像素結構中，由所述IC驅動芯片來驅動控制所述發光元件。

技術領域

本申請涉及一種顯示器技術領域，尤其涉及一種LED背板的像素結構、LED顯示面板及其制作方法。

背景技術

微型發光二極管(Micro light emitting diode，簡稱Micro-LED)通常是指在傳統LED芯片結構基礎上，將LED芯片尺寸規格縮小到200微米以內的尺寸，將紅、綠、藍三色MicroLED按照一定的規則排列在薄膜晶體管(Thin Film Transistor，簡稱TFT)或互補金屬氧化物半導體(Complementary Metal Oxide Semiconductor，簡稱COMS)上，則形成了能夠實現全彩顯示的微器件。此種顯示器具有獨立控制的顯示畫素，具有獨立發光控制、高輝度、低耗電、超高分辨率和超高色彩飽和度等特點，并且Micro-LED微顯示器件由于具有自發光的技術特性，還可以實現柔性、透明顯示等，而其耗電量僅約為液晶面板的10％。MicroLED是新一代顯示技術，是LED微縮化和矩陣化技術，簡單來說，就是將LED背光源進行薄膜化、微小化、陣列化，可以讓LED單元小于100微米，與OLED一樣能夠實現每個圖元單獨定址，單獨驅動發光。Mini/MicroLED(簡稱MLED)顯示技術在近兩年進入加速發展階段，可以使用在中小型高附加價值顯示器應用領域。相較OLED屏幕，MLED顯示可以在成本、對比度、高亮度和輕薄外形上表現出更佳性能。

Micro-LED發展成未來顯示技術的熱點之一，和目前的LCD和OLED顯示器件相比，具有反應快、高色域、高PPI、低能耗等優勢。但其技術難點多且技術復雜，特別是其關鍵技術巨量轉移技術、LED顆粒微型化成為技術瓶頸，而Mini-LED作為Micro-LED與背板結合的產物，具有高對比度、高顯色性能等可與OLED相媲美的特點，成本稍高LCD，僅為OLED的六成左右，相對Micro-LED、OLED更易實施，所以Mini-LED成為各大面板廠商布局熱點。

Mini-LED以及Micro-LED是未來顯示技術發展的一種比較重要的方向，而主動式矩陣驅動方式更能進一步增強Mini-LED和Micro-LED的顯示效果。在目前的技術中，一般的顯示面板中的玻璃基板的主動驅動Mini-LED或Micro-LED采用兩個薄膜晶體管和一個電容的架構，其中采用a-Si/IGZO/LPTS等半導體晶體管作為驅動元件，因此需要復雜的半導體制作工藝流程，且制造成本較高。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本申請實施例提供一種LED背板的像素結構、LED顯示面板及其制作方法，使用微型IC驅動芯片來驅動控制發光元件的方式，配合精減的工藝制程來制作主動驅動矩陣。

本發明實施例提供了一種LED背板的像素結構，所述LED背板的像素結構包含多個子像素結構，所述子像素結構按照陣列式結構排列，所述LED背板的像素結構包含N行M列個所述子像素結構；

其中，每個所述子像素結構包括掃描線、數據線、第一電源端、第二電源端、IC驅動芯片以及發光元件；

在每個所述子像素結構中，由所述IC驅動芯片來驅動控制所述發光元件。

根據本發明實施例所提供的LED背板的像素結構，在每個所述子像素結構中，所述掃描線連接所述IC驅動芯片并輸出掃描信號，所述數據線連接所述IC驅動芯片并輸出數據信號，所述第一電源端連接所述IC驅動芯片并輸出第一電源信號，所述第二電源端連接所述IC驅動芯片并輸出第二電源信號，所述發光元件的一端連接所述IC驅動芯片，所述發光元件的另一端連接所述第一電源端。

根據本發明實施例所提供的LED背板的像素結構，M和N均為大于等于2的自然數。