[發明專利]一種Ni增強Ag-SnO2

在審

• 申請號: 202011141488.1
• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN112391555A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 王軍;劉彪;王哲
• 申請（專利權）人: 西安工程大學
• 主分類號: C22C5/06
• 分類號: C22C5/06;C22C19/03;C22C30/00;C22C32/00;C22C1/05;B22F3/10;B22F3/24;H01H1/0237
• 代理公司: 西安弘理專利事務所 61214
• 代理人: 王丹

本發明公開的一種Ni增強Ag?SnO₂觸點材料及其制備方法，按照質量分數由以下原料組分組成：金屬Ag含量為30?50％，SnO₂含量為5?20％，余量為鎳，以上各組分的質量百分比之和為100％；本發明制備方法通過混合粉末、第一次退火處理、冷壓成型、真空燒結、二次退火處理，得到Ni增強Ag?SnO₂觸點材料。本發明低壓觸點材料，增強了材料整體的抗電弧侵蝕性能，具有優良的導電能力。

技術領域

本發明屬于觸點材料技術領域，具體涉及一種Ni增強Ag-SnO₂觸點材料，本發明還涉及一種Ni增強Ag-SnO₂觸點材料的制備方法。

背景技術

觸點材料是繼電器、斷路器、接觸器等低壓開關電器中廣泛應用的電接觸元件，主要承擔接通、斷開電路和負載電流的作用，其性能直接關系到低壓開關電器的穩定性。當前，低壓電器中廣泛使用的主要是銀-氧化物低壓觸點材料。但是傳統銀氧化物觸點材料，隨著開斷次數的增加、接觸電阻、溫升增加，觸點材料的失效嚴重。

Ag-SnO₂觸點由于具有良好的抗電弧侵蝕性、耐磨損性、抗熔焊性能，主要應用于各類低壓開關中；但是，由于SnO₂粒子和液態銀的潤濕性差，電弧作用下SnO₂粒子容易富集在觸點材料表面，引起觸點材料的接觸電阻增大，溫升較高，嚴重影響觸點材料的電器性能。

發明內容

本發明的目的是提供一種Ni增強Ag-SnO₂觸點材料，解決了現有觸點材料接觸電阻大、導電性能差的問題。

本發明的另一個目的是提供一種Ni增強Ag-SnO₂觸點材料的制備方法。

本發明所采用的第一種技術方案是，一種Ni增強Ag-SnO₂觸點材料，按照質量分數由以下材料組分組成：金屬Ag含量為30-50％，SnO₂含量為5-20％，余量為鎳，以上各組分的質量百分比之和為100％。

本發明所采用的第二種技術方案是，一種Ni增強Ag-SnO₂觸點材料的制備方法，包括以下步驟：

步驟1，按質量百分比分別取銀粉含量為30-50％，二氧化錫粉含量為5-20％，余量為鎳粉，以上各組分的質量百分比之和為100％，將三者通過球磨機混合，得到混合均勻的銀、鎳、二氧化錫混合粉末；

步驟2，將步驟1中的混合粉末置于馬弗爐中，在溫度為350-550℃下保溫2h進行第一次退火處理；

步驟3，將步驟2中經過退火處理后的混合粉末倒入磨具中，在室溫下冷壓成型，即得樣品；

步驟4，將步驟3冷壓后得到的樣品放入真空燒結爐中，燒結得到Ni增強的Ag-SnO₂觸頭；

步驟5，將步驟四中得到的Ni骨架增強的Ag-SnO₂觸頭在空氣中進行第二次退火處理，即得Ni增強Ag-SnO₂觸點材料。

本發明第二種技術方案的特點還在于，

步驟1中球磨機轉速為200-1000rmp，球磨機研磨時間為2-6h；

步驟3中冷壓的壓強不小于35Mpa；

步驟4燒結溫度為750-850℃，燒結時間為2h，升溫速率不小于10℃/min；

第二次退火處理的參數為：溫度400-500℃時退火2h。