[發明專利]封裝結構的制作方法及封裝結構

有效

• 申請號: 202011140782.0
• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN112992874B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發明（設計）人: 張強波;張偉杰;宋關強
• 申請（專利權）人: 天芯互聯科技有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/49;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本申請提供一種封裝結構的制作方法及封裝結構，該制作方法包括獲取封裝體；其中，封裝體包括載板、電子元器件、通流柱及封裝層，電子元器件和通流柱設置在載板的至少一表面上，封裝層設置在電子元器件遠離載板的一側表面，并接觸載板將電子元器件和通流柱封裝；對封裝體的一側表面進行壓合以形成壓合層；對壓合層的預設位置進行處理，以形成若干外接引腳；其中，至少部分外接引腳的位置與通流柱的位置對應，通流柱通過外接引腳與外界設備連通，且外接引腳的橫向面積大于通流柱的橫向面積。該制作方法不僅過程較為簡單，且有效提高了制作所得的封裝結構的散熱和通流能力。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種封裝結構的制作方法及封裝結構。

背景技術

現今的信息社會下，人類對電子產品的依賴性與日俱增，電子產品正朝著高集成度、小型化、微型化的方向蓬勃發展。

目前，為了實現產品的高集成度、小型化及微型化，一般會采用封裝內堆疊封裝(package in package，PiP)、封裝上堆疊封裝(package on package，PoP)或系統級封裝(System in Package，SiP)對各個零部件進行封裝；然而，現有技術中的封裝結構，其制作方法較為復雜，且其散熱和通流能力較弱。

發明內容

本申請提供的封裝結構的制作方法及封裝結構，該制作方法不僅過程較為簡單，且有效提高了制作所得的封裝結構的散熱和通流能力。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：一種封裝結構的制作方法，該制作方法包括：

獲取封裝體；其中，封裝體包括載板、電子元器件、通流柱及封裝層，電子元器件和通流柱設置在載板的至少一表面上，封裝層設置在電子元器件遠離載板的一側表面，并接觸載板將電子元器件和通流柱封裝；

對封裝體的一側表面進行壓合以形成壓合層；

對壓合層的預設位置進行處理，以形成若干外接引腳；

其中，至少部分外接引腳的位置與通流柱的位置對應，通流柱通過外接引腳與外界設備連通，且外接引腳的橫向面積大于通流柱的橫向面積。

為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：提供一種封裝結構，該封裝結構包括封裝體和外接引腳。

其中，封裝體包括載板、貼裝在載板至少一表面上的電子元器件和通流柱以及封裝層，其中，封裝層覆蓋于電子元器件遠離載板的一側表面，并接觸載板將電子元器件和通流柱封裝；外接引腳設置在封裝體的一側表面并與通流柱連接，以使載板上的電子元器件通過通流柱和外接引腳與外界設備連通；其中，外接引腳的橫向面積大于通流柱的橫向面積。

本申請提供的封裝結構的制作方法及封裝結構，該制作方法通過獲取封裝體，對封裝體的一側表面進行壓合以形成壓合層，然后對壓合層的預設位置進行處理，以形成若干外接引腳，從而制得封裝結構；其中，至少部分外接引腳的位置與通流柱的位置對應，以使通流柱通過外接引腳與外界設備連通，且由于該外接引腳是在封裝體的一側表面進行壓合，以形成壓合層，然后對壓合層的預設位置進行處理而形成的，相比于現有技術中將通流柱與載板上的焊盤對接，以使通流柱通過載板上的焊盤與外界設備連通的方法，本申請的上述方法無需與通流柱進行對準，即可使形成的外接引腳與通流柱之間實現精準對位，不僅省去了對準過程，使得制作方法更為簡單，且有效保證了外接引腳與通流柱之間的對位精度，從而有效提高了產品的通流能力；另外，由于該外接引腳的橫向面積相比于現有技術中與通流柱連接的焊盤的橫向面積較大，從而有效提高了產品的散熱能力。

附圖說明

圖1為本申請第一實施例提供的封裝結構的制作方法的流程示意圖；

圖2為圖1中步驟S11所對應的產品結構示意圖；

圖3為本申請第一實施方式提供的圖1中步驟S11的子流程圖；