[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011140772.7
• 申請(qǐng)日: 2020-10-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112736070A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張偉杰;張強(qiáng)波;宋關(guān)強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天芯互聯(lián)科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/07
• 分類號(hào): H01L25/07;H01L23/48;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅(jiān)怡

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

第一載板，具有第一表面和與所述第一表面相背的第二表面；

第一電子元器件，貼裝在所述第一載板的第一表面；

第二電子元器件，貼裝在所述第一載板的第二表面；

第二載板，與所述第一載板的第二表面相對(duì)設(shè)置，且所述第二載板朝向所述第一載板的表面設(shè)置有連通件；

第一通流柱，一端與所述第一載板的第二表面連接，另一端與所述第二載板上的連通件連接；且所述第一通流柱的橫向尺寸小于所述連通件的橫向尺寸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：

第一封裝層，設(shè)置在所述第一載板的第一表面，并配合所述第一載板將所述第一電子元器件封裝；

第二封裝層，設(shè)置在所述第二載板朝向所述第一載板的一側(cè)表面，并配合所述第二載板將所述第二電子元器件、所述第一通流柱及所述第一封裝層封裝。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二電子元器件的厚度與所述第一通流柱的長(zhǎng)度相同，且所述第二電子元器件背離所述第一載板的一側(cè)表面露出所述第二封裝層，以與所述第二載板連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二電子元器件的厚度小于所述第一通流柱的長(zhǎng)度；

所述封裝結(jié)構(gòu)還包括第二通流柱；所述第二通流柱的一端與所述第二電子元器件背離所述第一載板的一側(cè)表面連接，另一端與所述第二載板上的連通件連接；且所述第二通流柱的橫向尺寸小于所述連通件的橫向尺寸。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一通流柱至少為兩個(gè)，至少兩個(gè)所述第一通流柱沿所述第一載板的邊緣設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少兩個(gè)所述第一通流柱分布在所述第二通流柱的相對(duì)兩側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連通件通過(guò)蝕刻工藝形成，且所述連通件的數(shù)量及位置與所述第一通流柱和所述第二通流柱的數(shù)量及位置對(duì)應(yīng)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電子元器件包括電阻、電容、芯片、電源裸芯片及電感中的一種或多種；所述第二電子元器件包括電感。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一載板為印制電路板，所述第二載板為金屬板。

10.一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一載板和第二載板；其中，所述第二載板上設(shè)置有連通件；

在所述第一載板的第一表面貼裝第一電子元器件，在所述第一載板的第二表面貼裝第二電子元器件和第一通流柱，以形成第一封裝體；

將所述第一封裝體貼裝在所述第二載板上，并使所述第一通流柱與所述連通件連接；其中，所述第一通流柱的橫向尺寸小于所述連通件的橫向尺寸。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述提供第一載板和第二載板的步驟具體包括：按照預(yù)設(shè)圖形對(duì)所述第二載板進(jìn)行蝕刻處理以形成連通件。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述在所述第一載板的第一表面貼裝第一電子元器件，在所述第一載板的第二表面貼裝第二電子元器件和第一通流柱，以形成第一封裝體的步驟具體包括：

在所述第一載板的第一表面貼裝第一電子元器件；

對(duì)所述第一電子元器件進(jìn)行第一次塑封，以形成第一封裝層；

在所述第一載板的第二表面貼裝第二電子元器件及第一通流柱；

對(duì)所述第一封裝層及所述第一載板進(jìn)行切割，以形成多個(gè)第一封裝體。