[發(fā)明專(zhuān)利]一種高純度金屬薄膜的制備方法及制備裝置和半導(dǎo)體芯片在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011140464.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112501586A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭可升;胡瑯;衛(wèi)紅;胡強(qiáng);徐平;張翅騰飛;姚龍;方威 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 季華實(shí)驗(yàn)室 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C16/448 | 分類(lèi)號(hào): | C23C16/448;C23C16/505;C23C16/511;C23C16/08;H01L29/45 |
| 代理公司: | 佛山市海融科創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44377 | 代理人: | 陳志超;羅尹清 |
| 地址: | 528200 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 純度 金屬 薄膜 制備 方法 裝置 半導(dǎo)體 芯片 | ||
1.一種高純度金屬薄膜的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)將金屬顆粒或粉狀物置于真空室內(nèi),抽真空到真空度為10-6mbar或以上;
(2)通入高純鹵族氣體與金屬顆粒或粉狀物在常溫下進(jìn)行反應(yīng),得到鹵化金屬氣體;
(3)采用混合金屬氟化物或活性氧化鋁作為吸附劑,對(duì)反應(yīng)得到的鹵化金屬氣體進(jìn)行吸附過(guò)濾;
(4)利用鹵化金屬氣體與雜質(zhì)的沸點(diǎn)差別進(jìn)行精餾提純,直至雜質(zhì)氣體含量低于5ppmv;
(5)將半導(dǎo)體襯底置于等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積鍍膜設(shè)備腔室內(nèi),抽真空到10-6mbar以上;
(6)將提純后的鹵化金屬氣體與高純氫氣分別通入等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積鍍膜設(shè)備腔室內(nèi),在半導(dǎo)體襯底上沉積金屬薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高純度金屬薄膜的制備方法,其特征在于,步驟(1)中,金屬顆粒或粉狀物的粒徑小于6mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高純度金屬薄膜的制備方法,其特征在于,步驟(2)中,反應(yīng)過(guò)程控制在1-2小時(shí)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高純度金屬薄膜的制備方法,其特征在于,步驟(3)中,吸附劑的顆粒直徑低于5mm,氣體流量控制在30-100sccm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高純度金屬薄膜的制備方法,其特征在于,步驟(4)中,精餾過(guò)程為1.5-3.5小時(shí);精餾過(guò)程中所采用的精餾塔高度為800-2000mm,直徑為30-100mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高純度金屬薄膜的制備方法,其特征在于,步驟(6)中,通入的反應(yīng)氣體流量設(shè)置在10~100sccm之間,加熱溫度為350~550℃,微波或射頻電源的功率為2600W~3200W。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一所述的高純度金屬薄膜的制備方法,其特征在于,所述鹵族氣體為氟氣或氯氣;所述金屬顆粒或粉狀物為難熔金屬的金屬顆粒或粉狀物。
8.一種半導(dǎo)體芯片,包括半導(dǎo)體襯底和金屬薄膜,其特征在于,所述金屬薄膜采用如權(quán)利要求1-7任一所述的高純度金屬薄膜的制備方法制備得到。
9.一種高純度金屬薄膜的制備裝置,其特征在于,包括真空室、吸附過(guò)濾裝置、精餾塔、氣體純度分析儀、化學(xué)氣相沉積鍍膜設(shè)備腔室;
所述真空室上設(shè)置有鹵族氣體入口、第一鹵化金屬氣體出口、抽氣口;
所述吸附過(guò)濾裝置為柱狀,底部設(shè)置有第一鹵化金屬氣體進(jìn)口,頂部設(shè)置有第二鹵化金屬氣體出口;
所述精餾塔為柱狀,底部設(shè)置有第二鹵化金屬氣體進(jìn)口、氣體純度分析檢測(cè)口、加熱裝置、冷凝液回流入口,頂部設(shè)置有雜質(zhì)氣體排出口、第三鹵化金屬氣體出口、冷凝液回流出口;
所述化學(xué)氣相沉積鍍膜設(shè)備腔室設(shè)置有氫氣入口和第三鹵化金屬氣體進(jìn)口;
鹵族氣體入口與鹵族氣體氣源相接,所述抽氣口與抽真空設(shè)備相接,第一鹵化金屬氣體出口與第一鹵化金屬氣體進(jìn)口相接;
第二鹵化金屬氣體出口與第二鹵化金屬氣體進(jìn)口相接,氣體純度分析檢測(cè)口與氣體純度分析儀相接;冷凝液回流入口與冷凝液回流出口相接;
第三鹵化金屬氣體出口與第三鹵化金屬氣體進(jìn)口相接,氫氣入口與氫氣氣源相接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高純度金屬薄膜的制備裝置,其特征在于,所述吸附過(guò)濾裝置中填充有吸附劑,所述吸附劑為活性氧化鋁或混合金屬氟化物,吸附劑的顆粒直徑為低于5mm;所述吸附過(guò)濾裝置的高度為500mm~1000mm,直徑為30mm~80mm;所述精餾塔高度為800-2000mm,直徑為30-100mm。
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C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的





