[發明專利]一種DBC基板焊接后助焊劑焊渣清洗機

有效

• 申請號: 202011140447.0
• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN112517485B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 李承浩;金英珉;金奉煥
• 申請（專利權）人: 愛微（江蘇）電力電子有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B1/02;B08B13/00
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 田鴻儒

本發明公開了一種DBC基板焊接后助焊劑焊渣清洗機，包括：清洗機本體，清洗機本體的右壁開設有進料口，左壁開設有出料口，清洗機本體內設置有第一輸送機構、第二輸送機構、第三輸送機構，第一輸送機構的左端與進料口對應，第三輸送機構的右端與出料口對應，第二輸送機構位于第一輸送機構、第三輸送機構之間，清洗機構位于第二輸送機構的上方。通過在清洗機本體內設計了第一輸送機構、第二輸送機構、第三輸送機構、清洗機構等結構，使得該DBC基板焊接后助焊劑焊渣清洗機自動化程度高，較好地適應流水線生產，可以將DBC基板在輸送清洗機本體進行連續的輸送，并通過清洗機對DBC基板焊接后的助焊劑焊渣進行清洗，方便使用，清洗效率高，大大提高生產效率。

技術領域

本發明涉及DBC基板制造的工藝設備技術領，更具體地說，本發明涉及一種DBC基板焊接后助焊劑焊渣清洗機。

背景技術

隨著技術的發展，對電子產品的需要量增大，另一方面電子產品的爭取也越來越激烈。提高電子產品的生產效率，降低電子產品的生產成本，是提高產品競爭力的有力手段。

在DBC基板的加工過程中，都要需要在生產線設置焊接設備進行焊接，經過焊接后的DBC基板表面會殘留有助焊劑和焊渣，采用人工進行清除的效率低，無法適應流水線生產，大大影響生產效率。因此，有必要提出一種DBC基板焊接后助焊劑焊渣清洗機，以至少部分地解決現有技術中存在的問題。

發明內容

在發明內容部分中引入了一系列簡化形式的概念，這將在具體實施方式部分中進一步詳細說明。本發明的發明內容部分并不意味著要試圖限定出所要求保護的技術方案的關鍵特征和必要技術特征，更不意味著試圖確定所要求保護的技術方案的保護范圍。

為至少部分地解決上述問題，本發明提供了一種DBC基板焊接后助焊劑焊渣清洗機，包括：

清洗機本體，所述清洗機本體的右壁開設有進料口，左壁開設有出料口，所述清洗機本體內設置有第一輸送機構、第二輸送機構、第三輸送機構，所述第一輸送機構的左端與所述進料口對應，所述第三輸送機構的右端與所述出料口對應，所述第二輸送機構位于所述第一輸送機構、所述第三輸送機構之間，所述清洗機本體內設置有清洗機構，所述清洗機構位于所述第二輸送機構的上方。

優選的是，其中，所述第二輸送機構包括輸送機、上頂機構、多個下壓機構，所述輸送機設置在所述第一輸送機構、所述第三輸送機構之間，所述上頂機構設置在所述輸送機內并向上抵頂所述輸送機的輸送帶，多個所述下壓機構分別設置在所述輸送機的兩側并用于向下固定所述輸送帶上DBC基板。

優選的是，其中，所述上頂機構包括多個第一豎直柱、下墊板、多個第二豎直柱、中間墊塊、上墊板、多個上頂輥；

多個第一豎直柱均設置在所述清洗機本體的內地面上，所述下墊板設置在所述第一豎直柱的上端，所述輸送帶穿設在所述下墊板的下方，多個所述第二豎直柱均設在所述下墊板上，所述中間墊塊的底部通過多個伸縮壓桿連接在所述下墊板上，所述中間墊塊的端部通過鉸接桿與所述第二豎直柱鉸接，所述上墊板設置在所述中間墊塊上，所述鉸接桿上設置有鉸接條孔，所述第二豎直柱上設置有與所述鉸接條孔對于的卡桿，所述上頂輥設置在所述上墊板上。

優選的是，其中，所述伸縮壓桿包括第一豎直壓桿、第一擋塊以及第一彈簧，所述中間墊塊的底部設置有伸縮孔，所述第一豎直壓桿的下端連接在所述下墊板上，上端插接在所述伸縮孔內，所述第一擋塊滑動設置在所述第一豎直壓桿上，所述第一彈簧套在所述第一豎直壓桿上并抵頂所述第一擋塊。

優選的是，其中，所述下壓機構包括豎直氣缸、橫板、第二豎直壓桿、下壓管、第二擋塊以及第二彈簧，所述豎直氣缸設置在所述輸送機的外框上，所述橫板設置在所述豎直氣缸的上端，所述第二豎直壓桿的上端與所述橫板遠離所述豎直氣缸的一端連接，所述下壓管套接在所述第二豎直壓桿上，所述第二擋塊設置在所述下壓管的下端，所述第二彈簧套在所述第二豎直壓桿、所述下壓管上，所述第二彈簧的上端與所述橫板連接，下端與所述第二擋塊連接，并且所述第二擋塊的下表面設置有耐磨墊。