[發(fā)明專利]低釬劑殘留的高性能復(fù)合釬焊材料有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011139812.6 | 申請日： | 2020-10-22 |
| 公開（公告）號： | CN112091477B | 公開（公告）日： | 2021-11-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 孫·科·烏·格·赫爾曼;婁銀斌;金海斌;王煒杰;錢似艦;應(yīng)佳為;王水慶 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江新銳焊接科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/363 | 分類號： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 杭州天勤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33224 | 代理人： | 胡紅娟 |
| 地址： | 312452 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 低釬劑 殘留 性能 復(fù)合 釬焊 材料 | ||
1.一種低釬劑殘留的高性能復(fù)合釬焊材料，其特征在于，包括由內(nèi)至外依次設(shè)置的釬劑層和釬劑-釬料復(fù)合材料涂層；
所述釬劑層為釬料和高擴(kuò)散性高活性低殘留的釬劑的機(jī)械混合物，或者，所述釬劑層為高擴(kuò)散性高活性低殘留的釬劑且所述的釬劑層內(nèi)包裹有釬料芯；
所述釬劑-釬料復(fù)合材料涂層為釬料和高擴(kuò)散性高活性低殘留的釬劑通過可控氣氛噴霧成型得到的復(fù)合殼層；
所述高擴(kuò)散性高活性低殘留的釬劑，以質(zhì)量百分比計，包括：
組分A 0～100％，
組分B 0～100％，
組分C 0～10％；
所述組分A、組分B占所述高擴(kuò)散性高活性低殘留的釬劑的質(zhì)量百分比不同時為0；
所述組分A為CsAlF4和/或Cs2AlF5；
所述組分B為KAlF4和/或K2AlF5；
所述組分C為LiF和/或SrF2。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高性能復(fù)合釬焊材料，其特征在于，所述組分A、組分B占所述高擴(kuò)散性高活性低殘留的釬劑的質(zhì)量百分比分別獨立為(0,100％)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高性能復(fù)合釬焊材料，其特征在于，所述組分C在所述高擴(kuò)散性高活性低殘留的釬劑中的質(zhì)量百分比為(0,10％]。
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