[發明專利]一種系統封裝產品在線式清洗裝置及清洗工藝

有效

• 申請號: 202011139223.8
• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN112170352B
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發明（設計）人: 方敏;董輝
• 申請（專利權）人: 深圳市山木電子設備有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B3/12;B08B3/04;B08B3/08;B08B3/10;F26B21/00
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭西洋;宋鵬躍

本發明公開一種系統封裝產品在線式清洗裝置及清洗工藝，清洗裝置包括機架、傳送帶、預清洗工藝段、清洗工藝段、化學隔離工藝段、漂洗工藝段，所述傳送帶用于以一定的速度帶動產品依次穿過所述預清洗工藝段、清洗工藝段、化學隔離工藝段、漂洗工藝段來完成清洗操作；于所述預清洗工藝段、清洗工藝段、化學隔離工藝段的下方設有一個清洗液槽，用于裝清洗液；所述預清洗工藝段以及清洗工藝段均設有浸液箱用于浸泡所述預清洗腔室、清洗腔室內的產品；清洗工藝基于上述清洗裝置。本發明采用浸液箱的結構設計，在噴淋清洗的同時對產品進行浸泡處理，浸泡作用使助焊劑殘留物軟化，清洗效果更好。

技術領域

本發明涉及半導體先進封裝清洗技術領域，特別涉及一種系統封裝產品在線式清洗裝置及清洗工藝。

背景技術

電子電路的功能可靠性決定了終端產品的整體可靠性。隨著市場上元器件的小型化高密度集成、無鉛焊料技術、市場的競爭力和自動化裝配等影響，清洗電子組件的重要性急劇增加，也給產品的清洗帶來了工藝上的挑戰。由于產品在惡劣的環境下使用，元器件底部的殘留物可以吸引水分，導致泄漏電流和電化學遷移等危害，所以必須保持元器件底部端子的清潔。

無鉛化的制程使助焊劑要求有更高的樹脂或松香含量，這樣會使得助焊劑在小空間堆積現象更為嚴重。從底部末端清除助焊劑殘留物是極具挑戰性的，當元件尺寸減小時，Z軸間隙高度也減小。當Z軸間隙小于50μm時，回流過程中助焊劑的毛細和潤濕作用使元器件底部含有大量的助焊劑殘渣。清潔時，清洗液和機械作用必須達到濕潤和溶解的作用才能建立一個流動通道，末端的殘留物才能得到有效的清潔。

傳統上,在線式清洗機都是使用一系列安裝在各工藝段頂部和底部的噴嘴以及一個移動輸送裝置作為唯一手段提供清潔和沖洗解決電路板的清洗作業。然而，隨著電路板變得更小、集成度更高與組件之間的距離更低，這些優化清洗過程的傳統方法已經達到了極限。

發明內容

針對現有技術存在的一個以上問題，本發明提供一種系統封裝產品在線式清洗裝置，具體方案如下：

包括機架、傳送帶、預清洗工藝段、清洗工藝段、化學隔離工藝段、漂洗工藝段，所述傳送帶用于以一定的速度帶動產品依次穿過所述預清洗工藝段、清洗工藝段、化學隔離工藝段、漂洗工藝段來完成清洗操作；于所述預清洗工藝段、清洗工藝段、化學隔離工藝段的下方設有一個清洗液槽，用于裝清洗液；

所述預清洗工藝段包括預清洗腔室以及設于預清洗腔室內的預清洗噴桿組，所述預清洗噴桿組由所述清洗液槽提供清洗液來對經過所述預清洗腔室的產品進行預清洗操作；所述清洗工藝段包括清洗腔室以及設于所述清洗腔室內的清洗噴桿組，所述清洗噴桿組也是由所述清洗液槽提供清洗液，進而對經過所述清洗腔室產品進行清洗操作；所述預清洗腔室、清洗腔室內底部還分別設有一個浸液箱，所述浸液箱內接有清洗液，用于浸泡所述預清洗腔室、清洗腔室內的產品。

優選地，所述浸液箱內底部還設有超聲波振板。

優選地，所述漂洗工藝段包括預漂洗段、漂洗段、后漂洗段，所述漂洗工藝段下方設有漂洗水槽用于裝漂洗水；

所述預漂洗段、漂洗段分別包括一個漂洗腔室以及一個漂洗噴桿組，通過所述漂洗噴桿組對產品進行噴淋漂洗，所述預漂洗段、漂洗段的漂洗腔室底部也分別設有一個所述浸液箱，用于承接漂洗用水對預漂洗段、漂洗段的產品進行浸泡操作。

優選地，所述后漂洗段包括二次漂洗段及末端漂洗段。

優選地，所述漂洗工藝段下方設有漂洗水槽，用于裝漂洗水；所述漂洗水槽包括依次相鄰排布且依次增高的排水槽、預漂洗槽、漂洗槽、二次漂洗槽，所述二次漂洗槽設有進水口，所述排水槽設有出水口，漂洗用水從進水口進入二次漂洗槽，然后通過溢流的方式依次流入漂洗槽、預漂洗槽、排水槽，然后再從出水口排出；