[發(fā)明專利]包括多個芯片的量子計算電路以及用于制造其的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011138243.3 | 申請日： | 2020-10-22 |
| 公開（公告）號： | CN113935492A | 公開（公告）日： | 2022-01-14 |
| 發(fā)明（設計）人： | 于哈·哈塞爾;劉偉;瓦西里·塞夫留克;約翰內斯·海因索;馬蒂·耶尼;曼柱納什·文卡塔什;李天一;曾國維;陳冠言;M·莫托寧 | 申請（專利權）人： | IQM芬蘭有限公司 |
| 主分類號： | G06N10/40 | 分類號： | G06N10/40 |
| 代理公司： | 重慶智鷹律師事務所 50274 | 代理人： | 唐超塵;劉貽行 |
| 地址： | 芬蘭*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包括 芯片 量子 計算 電路 以及 用于 制造 方法 | ||
1.一種量子計算電路，其特征在于，其包括：
-第一芯片，其上具有至少一個量子比特；以及
-第二芯片，其上除了量子比特之外至少具有其他量子電路元件；
其中所述第一芯片和所述第二芯片以倒裝芯片配置堆疊在一起，并且通過凸點結合附接到彼此，所述凸點結合包括結合凸點。
2.根據(jù)權利要求1所述的量子計算電路，其特征在于，
-所述第一芯片由第一組構成材料制成；
-所述第二芯片由第二組構成材料制成；以及
-所述第一組和第二組由至少部分不同的構成材料組成。
3.根據(jù)權利要求2所述的量子計算電路，其特征在于，所述第二組構成材料包括在所述第一組構成材料中不存在的至少一種材料，并且是下述中的一種：氧化鋁、銅、鈀、其他非超導金屬。
4.根據(jù)權利要求1至3任一項中所述的量子計算電路，其特征在于，
-所述第一芯片是在第一制造過程中制造的芯片，所述第一制造過程由第一序列制造步驟組成；
-所述第二芯片是在第二制造過程中制造的芯片，所述第二制造過程由第二序列制造步驟組成；以及
-所述第一序列和第二序列是至少部分不同的制造步驟序列。
5.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的量子計算電路，其特征在于，所述結合凸點中的至少一些是導電的并且構成所述第一芯片和第二芯片之間的導電觸點。
6.根據(jù)前述權利要求任一項中所述的量子計算電路，其特征在于，
-所述第一芯片和第二芯片中的一個是較大芯片，并且所述第一芯片和第二芯片中的另一個是較小芯片，所述較小芯片在所述倒裝芯片配置中僅覆蓋所述較大芯片的一部分。
7.根據(jù)權利要求6所述的量子計算電路，其特征在于，
-較大芯片在其面對較小芯片的未被所述較小芯片覆蓋的表面的那部分上至少包括第一接觸墊；
-較大芯片包括第一連接，其將所述第一接觸墊和第一導電結合凸點連接；以及
-較小芯片包括第二連接，其將所述第一導電結合凸點與較小芯片上的第一量子電路元件連接；
使得所述第一接觸墊構成到所述第一量子電路元件的信號連接。
8.根據(jù)權利要求6或7所述的量子計算電路，其特征在于，
-較小芯片在其背離較大芯片的表面上包括第二接觸墊；
-較小芯片包括通過第一導電通孔的第三連接，其將所述第二接觸墊連接到較小芯片面對較大芯片的表面上的第二量子電路元件。
9.根據(jù)權利要求6至8任一項中所述的量子計算電路，其特征在于，
-較大芯片包括第二導電通孔，其將第三量子電路元件連接到第四連接，第三量子電路元件在較大芯片面對較小芯片的表面被所述較小芯片覆蓋的那部分上，所述第四連接至少部分地位于較大芯片背離較小芯片的表面。
10.根據(jù)前述權利要求任一項中所述的量子計算電路，其特征在于，其包括用于在所述第一芯片和第二芯片之間傳送信號的非電流連接，所述非電流連接包括在所述第一芯片和第二芯片的彼此面對的表面上的匹配的非電流連接器結構。
11.根據(jù)權利要求10所述的量子計算電路，其特征在于，所述匹配的非電流連接器結構包括在所述第一芯片和第二芯片的彼此面對的表面上的相互對準的導電區(qū)域，用于形成電容連接。
12.根據(jù)權利要求10或11所述的量子計算電路，其特征在于，所述匹配的非電流連接器結構包括用于形成磁連接的相互對準的電感元件。
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