[發明專利]一種涂錫銅線的加工工藝

在審

• 申請號: 202011138215.1
• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN112342411A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 金昱
• 申請（專利權）人: 南通德晉昌光電科技有限公司
• 主分類號: C22C1/02
• 分類號: C22C1/02;C22C1/06;C22C9/00;B22D11/00;B23P15/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種涂錫銅線的加工工藝，其特征在于，該加工工藝包括以下步驟：

步驟一、備料:準備干燥潔凈的銅材廢料、銅錠、鎂錠和硅錠，將銅材廢料和銅錠倒入熔煉爐中，用耙子將露出液面的凸峰推平，并用耙子攪動熔液，待爐料全部熔化后，加入邊角等其他廢料，邊加廢料，邊將其壓入熔體，點火時不得有廢料露出銅液；

步驟二、初次精煉:待爐料全部熔化后，同時使用N2和精煉劑進行除氣和初煉，次扒渣:清除爐渣；

步驟三、靜置:使熔體靜置4-5小時；S10鑄造:使用鑄造平臺鑄造得到銅母線，鑄造平臺包括底座、分流盤和鑄造盤支架；

步驟四、當鉆孔孔徑大于φ2.0mm時，以鉆孔孔徑為φ1.55mm為第一預鉆孔并選擇對應標準鉆頭進行預鉆孔；然后在第一預鉆孔的基礎上，每大于第一預鉆孔孔徑0.45-0.6mm更換一把對應尺寸的鉆頭進行下一次預鉆孔；

步驟五、直到預鉆孔的孔徑離最終孔徑小于0.45-0.6mm后用最終孔徑的刀具鉆孔已完成鉆孔的加工；且上述各預鉆孔使用的鉆頭與最終孔使用的鉆頭同心設置；

步驟六、在壓合外層銅箔厚度為5-12oz的多層板或直接裁切外層銅箔厚度為5-12oz的雙面板的鉆孔方法如下。

2.根據權利要求1的一種涂錫銅線的加工工藝，其特征在于，分流盤中設有內膽陶瓷，內膽陶瓷的外部設有陶瓷環，內膽陶瓷的下方設有中空棒結晶器，中空棒結晶器的下方連接有引錠頭，中空棒結晶器的外部設有冷卻水結晶器。

3.根據權利要求1的一種涂錫銅線的加工工藝，其特征在于：鑄造溫度為720-760℃，鑄造速度為：100-180mm/min。

4.根據權利要求1的一種涂錫銅線的加工工藝，其特征在于：內膽陶瓷內設有中空棒進水管，中空棒進水管的底端與中空棒結晶器連接，中空棒進水管的上端貫穿內膽陶瓷固定連接在鑄造盤支架上。

5.根據權利要求1的一種涂錫銅線的加工工藝，其特征在于：中空棒進水管內設有中空棒排氣管，中空棒排氣管與中空棒結晶器連接；鑄造盤上的銅液溫度為705-715℃，水壓在1.5-2kg。